💡 华为AI芯片的海外组件依赖：TechInsights的拆解报告指出，华为部分顶级的昇腾AI芯片，特别是昇腾910C型号，在生产中依然使用了来自台湾和韩国半导体巨头的组件。具体来说，在昇腾910C芯片的样本中发现了台积电制造的裸晶，以及三星电子和SK海力士生产的HBM2E高带宽内存。
📈 中国本土AI半导体生产的挑战：尽管中国正积极推动本土人工智能半导体产业的发展，旨在减少对外依赖，但此次分析结果凸显了在高端AI芯片制造领域，中国企业在获取最先进的组件和技术方面仍面临挑战。这种对海外硬件的依赖表明了当前全球半导体供应链的复杂性。
🚀 华为昇腾芯片的产能规划：报道同时提及了华为在昇腾系列芯片上的产能扩张计划。华为计划在明年将旗舰款910C昇腾芯片的产量提高约一倍，并在2026年将整个昇腾系列的晶圆片产量提升至多达160万枚，显示出其在AI领域持续投入和扩张的决心。
加拿大半导体研究机构TechInsights发现，中国科技巨企华为的部分顶级人工智能（AI）晶片使用台湾和韩国半导体巨企的组件。
据彭博社星期五（10月3日）报道，TechInsights在拆解过程中发现，华为至少在部分昇腾人工智能晶片中采用了亚洲最大科技企业的先进组件，凸显中国在努力提升本土人工智能半导体生产之际，仍依赖海外硬件。
TechInsights在声明中称，他们在多款华为昇腾910C晶片样本中发现了台积电、三星电子和SK海力士的元件。
总部位于渥太华的TechInsights在调查中认定，华为加速器所用的裸晶（未封装晶片）由台积电制造。他们还发现了一种由三星和SK海力士生产的较老一代高带宽内存HBM2E。TechInsights称，在两份不同的昇腾910C晶片样本中，都发现了上述两家制造商的组件。
目前正值中国为期一周的假期，华为未回应置评请求。
彭博社星期一（9月29日）知情人士报道称，华为计划在明年生产约60万枚旗舰款910C昇腾晶片，产量约是今年的两倍。总体而言，公司将在2026年把昇腾系列的产量提升至多达160万枚晶圆片。
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