💡 **外国先进元件的依赖性**：TechInsights的拆解分析显示，华为的Ascend 910C AI处理器中使用了台积电制造的芯片（Die），以及三星和SK海力士生产的高带宽存储器（HBM2E）。这表明，尽管中国在推动AI半导体国产化，但在关键核心部件上仍需依赖外国供应商，凸显了供应链的复杂性和挑战。

🚀 **Ascend 910C的国产化努力与现实**：华为Ascend 910C被视为中国最具竞争力的国产AI芯片替代品，旨在减少对英伟达等外国芯片的依赖，并已于2025年初实现规模出货。然而，其当前的生产仍然在很大程度上依赖于此前囤积的外国元器件，为生产提供了关键保障。

⏳ **高带宽存储（HBM）的瓶颈**：HBM技术极其复杂，是支持AI系统的关键组成部分。中国本土的HBM技术仍在发展中，如长鑫存储正努力推进。然而，由于海外库存的消耗和美国对相关技术出口的进一步收紧，预计到今年底，中国在高带宽存储领域将面临日益明显的瓶颈。

⚖️ **出口管制与企业合规**：自美国政府将华为列入“实体清单”以来，持续的出口管制措施对中国获取先进半导体技术造成了阻碍。台积电、三星和SK海力士等公司均表示，自2020年起已停止向华为供货，并严格遵守所有出口管制规定，强调其产品并非近期制造或采用先进技术。

📈 **华为的策略与未来挑战**：华为通过提前囤积外国元器件，在一定程度上保障了其Ascend 910C芯片的生产。然而，随着这些库存的消耗，以及中国本土HBM技术发展的滞后，华为乃至整个中国AI产业在未来将面临更大的供应压力和技术挑战。

研究机构TechInsights在对华为顶级Ascend系列AI处理器拆解时发现，华为至少在部分核心AI芯片中采用了亚洲领先科技企业的高级元件，这一发现凸显了中国在推动AI半导体国产化过程中仍对外国硬件有所依赖。

TechInsights表示，在多块华为第三代Ascend 910C芯片样品中，检测到了来自台积电（TSMC）、三星电子和SK海力士的设备。该公司还确认，华为加速器芯片所用的芯片（Die）由台积电制造。此外，研究人员还发现，三星和SK海力士生产的较早一代高带宽存储器（HBM2E）也被用在华为芯片中。两家制造商的组件分别出现在不同的Ascend 910C芯片样本中。

中国“十一”假期期间，华为未就此回应彭博社的置评请求。

作为全球硬件巨头，总部位于深圳的华为自特朗普总统执政时期起就一直是美国政策制定者的重点打击对象。美国自那时开始，持续多年推动遏制北京半导体竞争力的行动，将华为列入“实体清单”，限制相关技术流向中国企业。

在更为广泛的限制中，美国不仅限制了AI芯片本身的出口，还对与之配套的高带宽存储（HBM）、以及制造所需的设备和元件等实施出口禁令。这些措施旨在遏制北京获得前沿AI系统的能力，同时防止华为及其他中国芯片制造商发展出能够全球竞争的产能。

与此同时，中国官方则希望减少对英伟达芯片的依赖，华为Ascend 910C已成为最具竞争力的国产替代产品，该芯片于2025年初实现规模出货。虽然华为正努力提升与本土伙伴的910C芯片产量，但其提前囤积——在出口管制前后购入的大量外国元器件——成为芯片生产的关键保障。

TechInsights调查指出，华为在910C芯片生产中，通过包装两枚910B芯片（Die）组合而成。根据台积电声明，TechInsights检测到的硬件使用的芯片，“是该机构2024年10月分析过的芯片，并非更近期制造，也未采用更先进技术。”台积电补充道，公司自2020年9月中旬之后已停止向华为供货，且完全遵守所有出口管制规定。

在存储芯片方面，SK海力士在与美光（Micron）及三星的竞争中成为行业领先者，这类元件是支持英伟达等AI系统不可或缺的关键。高带宽存储技术极其复杂，即便是三星这样的存储巨头也花费多年时间，才成功让自家HBM产品通过英伟达的兼容验证。

美国在2024年末进一步收紧对中国出售HBM2及更先进型号芯片的规定，并加强对如长鑫存储等中国芯片制造商产能的限制。但行业研究机构SemiAnalysis表示，“正如华为能够提前囤积台积电逻辑芯片库存一样，他们也提前大量囤积了HBM存储器库存。”

目前尚不清楚华为是在何时、通过何种途径获得三星与SK海力士的硬件，两家公司这些产品都已推出多年。SK海力士在声明中强调，自2020年出口限制实施后，公司“已完全中止与华为的一切交易并严格遵守所有适用法律及美国出口管制。”三星也表示，坚持严格遵守美国出口规则，并“与受限实体未有任何业务往来。”

尽管中国本土的长鑫存储（CXMT）正努力推进高带宽存储器技术，但SemiAnalysis认为，华为仍极度依赖海外硬件供应。随着存量消耗殆尽，SemiAnalysis预计：“到今年底，中国在高带宽存储上的瓶颈将愈发明显。”

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