微软首席技术官凯文·斯科特近日表示，公司未来将重点在其数据中心部署自研芯片，以减少对英伟达和AMD等外部供应商的依赖。此举是微软整体数据中心系统设计战略的一部分，旨在通过定制化芯片、网络和冷却技术优化计算资源，更好地适配AI工作负载。微软已推出Azure Maia AI加速器和Cobalt CPU，并正研发下一代半导体产品，同时还引入了微流体冷却技术应对芯片过热。包括微软在内的科技巨头正投入巨资发展AI基础设施，自研芯片已成为降低成本、提高效率和满足特定业务需求的重要战略。

💡 微软正积极推动数据中心采用自研芯片，旨在降低对英伟达和AMD等外部供应商的依赖，并提升成本效益。这是其数据中心整体系统设计战略的关键一环，以期实现更优化的计算资源配置。

🚀 公司已推出专为AI工作负载设计的Azure Maia AI加速器和Cobalt CPU，并正进行下一代半导体产品的研发。同时，微软也引入了创新的微流体冷却技术，以有效解决芯片过热的问题，保障高性能运行。

🌐 微软与谷歌、亚马逊等科技巨头一样，正大力投资AI基础设施建设，预计今年投入超过3000亿美元。自研芯片不仅能减少对外部供应商的依赖，更能满足其特定的业务需求，提高运营效率。

🔧 斯科特强调，芯片的研发是整个数据中心系统设计的一部分，涉及网络和冷却等多个层面，目标是真正优化计算资源，使其能够更好地适配各种工作负载，实现更高效的AI应用部署。

快科技10月3日消息，据媒体报道，微软首席技术官凯文·斯科特近日表示，公司未来计划主要在其数据中心使用自研芯片，此举有望降低对英伟达和AMD等传统芯片供应商的依赖。

半导体及数据中心服务器是支撑人工智能模型与应用发展的核心基础。目前，该市场主要由英伟达GPU主导，AMD则占据较小份额。然而，包括微软在内的多家主要云服务提供商已开始自主设计定制化芯片，专门用于满足数据中心的特定需求。

在意大利科技周的一场炉边谈话中，微软首席技术官凯文·斯科特阐述了公司在AI芯片方面的战略。目前，微软数据中心主要采用英伟达和AMD的芯片，重点考量的是其“最佳性价比”。但他也透露，微软已在逐步引入自研芯片。2023年，微软推出了专为AI工作负载设计的Azure Maia AI加速器以及Cobalt CPU。此外，据报道，公司正在研发下一代半导体产品，并于上周推出了基于“微流体”的新型冷却技术，以应对芯片过热问题。

当被问及长期战略是否以自研芯片为主时，斯科特明确回应“绝对如此”，并补充说，目前已在大量使用微软自研芯片。

斯科特强调，对芯片的关注是整体数据中心系统设计战略的一部分。“这关乎整个系统设计，包括网络和冷却技术，以真正优化计算资源，使其更好地适配工作负载。”

如今，微软及其竞争对手谷歌和亚马逊纷纷投身自研芯片，不仅旨在减少对英伟达和AMD的依赖，更希望使其产品更高效地满足自身特定业务需求。

值得关注的是，包括Meta、亚马逊、Alphabet和微软在内的科技巨头，今年已承诺投入超过3000亿美元的资本支出，其中大部分集中在人工智能领域，以应对市场对AI技术激增的需求。