明确告诉大家！在AI算力以每3.5个月翻倍的时代，传统光模块早已触及天花板。当单节点训练带宽需求突破81.92Tb/s，堆叠128个800G模块的笨重方案已彻底过时，CPO（共封装光学）正式登上历史舞台！它可以通过光电共封装，实现100Tbps/inch²的带宽密度，是传统方案的4-8倍，同时大幅降低功耗、提升稳定性。并且，IDC预测2025-2026年超大规模数据中心将全面部署CPO，推动1.6T全光网络商用落地，这是传统光模块无法企及的架构升级。市场空间彻底打开：据预测，2023年CPO收入