富途牛牛头条 10月02日 14:39
港股半导体板块爆发,中芯国际创历史新高
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今日港股半导体板块表现抢眼,中芯国际和华虹半导体均创历史新高。分析人士指出,此次爆发主要得益于华为昇腾芯片的报道、英伟达CEO关于中国芯片制造能力的评价,以及Sora 2发布对算力芯片需求的刺激。尽管面临外部风险,市场对中国概念股仍持乐观态度,恒指突破27000点。外资态度转变,高盛上调中芯国际目标价,看好其长期订单扩张和国产替代趋势。中芯国际作为国内晶圆代工龙头,正通过制程升级和产能扩张巩固其市场地位,并受益于AI和汽车电子的国产替代。

🚀 **半导体板块集体爆发,创历史新高:** 港股半导体板块今日表现强劲,中芯国际(00981.HK)午后大涨超11%,华虹半导体(01347.HK)涨超8%,双双创下历史新高。中芯国际股价的大涨也带动了相关牛证的飙升,显示市场对该板块的乐观情绪。

💡 **多重因素驱动市场热情:** 分析人士认为,此次半导体板块的爆发主要由三大因素驱动:一是关于华为910C昇腾芯片的报道激发了市场热情;二是英伟达CEO黄仁勋的言论,指出中国在芯片制造方面仅落后美国数纳秒;三是Sora 2的发布再次激发了市场对算力芯片的需求。

📈 **外资态度转变,机构看好中芯国际:** 尽管此前有投行对中芯国际的良率表示担忧,但近期高盛“改口”,上调了其H股目标价至95港元,并维持“买入”评级。高盛认为,随着国家补贴发放和下游客户市占率增长,中芯国际的长期订单扩张前景乐观,尤其看好其在中长期订单扩张和电子设备半导体含量升级方面的潜力。

🇨🇳 **国产替代趋势明显,中芯国际巩固领先地位:** 作为中国内地技术最先进、规模最大的晶圆代工龙头企业,中芯国际凭借其在14nm FinFET工艺的量产和技术突破,构建了深厚的专利壁垒。银河证券认为,中芯国际聚焦成熟制程扩产和本土市场需求,持续受益于AI、汽车电子的国产替代趋势,有望在行业复苏和产能释放中强化其领先地位。

芯片杀疯了!

今日港股半导体板块持续走高, 中芯国际 (00981.HK) 午后大涨超11%, 华虹半导体 (01347.HK) 涨超8%双双创历史新高;中芯国际股价大涨亦带动其牛证狂飙,中芯瑞银六三牛M一度暴涨100%。

那么,半导体因为何而彻底爆发?分析人士认为,主要是有三大原因:一是关于华为910C昇腾芯片的报道激发了市场的热情;二是英伟达CEO黄仁勋称,中国在芯片制造方面仅落后美国数纳秒;三是Sora 2的发布再度激发出市场对于算力芯片的需求。

彻底爆发

港股国庆后的第一天开门大红。虽有美国政府停摆风险,但市场普遍预期资金缺口问题将迅速解决,美股先跌后回升,道指与标指齐创收市历史新高,反映中国概念股的金龙指数大涨1.44%。国庆假期虽然“北水”缺席,恒指仍高开兼向上突破27000点大关。这其中,半导体板块集体爆发。

中芯国际 (00981.HK) 大涨近11%, 华虹半导体 (01347.HK) 大涨超8%, 宏光半导体 (06908.HK) 涨近5%。衍生品市场更是大爆发,中芯瑞银六三牛M一度暴涨100%;中芯法兴六六牛A、中芯汇丰六七牛C、中芯法巴六二牛R皆大幅飙涨。而且成交金额也不低,中芯瑞银六三牛M早盘的成交金额就超过了1200万港元。

值得注意的是,芯片股的大涨是在没有北水参与的背景之下发生的。这意味着,主导行情的可能是外资。而且,综合研报信息来看,外资态度的确也发生了逆转。此前,摩根士丹利指出,中芯国际在AI GPU芯片生产上存在良率的不确定性,其收入可能会低于预期。高盛近期也发布了类似的报告。但最近,高盛“改口”了。

9月29日,高盛发表报告称,随着10月新一轮国家补贴发放,下半年中国消费电子及智能手机需求稳定,未显著下跌。尽管消费电子及智能手机贡献中芯国际66%收入,但该行对其中长期订单扩张持乐观态度,因其下游客户市占率增长,且电子设备中半导体含量升级,人工智能功能加速部署。该行维持中芯2025—2027年盈利预测基本不变,将2028—2029年每股盈测各上调1%,因收入和毛利率预测上调。此外,该行维持对中芯“买入”评级,将其H股目标价由83.5港元/股上调至95港元/股。

国产替代趋势越发明显

中芯国际是中国内地技术最先进、规模最大的晶圆代工龙头企业,历经初创期、战略调整期和技术追赶期三大发展阶段,现已成长为全球市场份额前三的集成电路制造企业。该公司凭借在14nm FinFET工艺的量产和N+1等先进节点的技术突破,构建了深厚的专利壁垒,累计授权专利超1.4万件。

银河证券认为,中芯国际聚焦成熟制程扩产和本土市场需求,持续受益于AI、汽车电子的国产替代趋势,未来有望在行业复苏和产能释放中强化领先地位。

从行业层面来看,全球半导体行业复苏明显,晶圆代工国产替代趋势明显。上半年市场规模达3460亿美元,同比增长18.9%,主要受AI基础设施投资及终端应用需求驱动。晶圆代工作业产业链核心环节呈现“一超多强”格局,台积电主导市场,中芯国际以约6%份额位居全球第三。行业资本与技术壁垒极高,设备投资占晶圆厂总成本70%—80%,且客户认证周期长、转换成本高。

中芯国际通过“制程升级与产能扩张”双轨并进策略持续提升核心竞争力。一方面深耕成熟制程,2024年实现8英寸月产能45万片、12英寸月产能25万片,持续巩固在汽车电子、物联网等领域的市场优势;另一方面积极研发先进制程,已完成14nm FinFET量产,为支持产能建设,2024年资本开支达73.3亿美元,重点投向上海、北京、深圳、天津等地的12英寸晶圆厂扩建项目,部分新产线将于2025年起陆续投产。尽管扩张带来短期压力,随着产能释放和良率提升,公司经营效率和盈利能力有望持续改善。

值得注意的是,除了内生增长之外,最近中芯国际和华虹半导体都有外延并购动作,而且股价在经历小幅杀跌之后,都迎来了持续大涨行情。这可能也为之后的科技股并购树立了一个标杆。

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编辑/lambor

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