微软希望未来在其数据中心主要使用自研芯片，此举可能降低其对英伟达和AMD等主要厂商的依赖。半导体及数据中心内的服务器一直是人工智能模型和应用发展的基础支撑。科技巨头英伟达凭借其图形处理器（GPU）至今主导着这一领域，而竞争对手AMD则占据较小市场份额。
但包括微软在内的主要云计算厂商，也已专门为数据中心设计了自定制芯片。
微软首席技术官凯文·斯科特在意大利科技周的一场炉边谈话中阐述了公司在AI芯片方面的战略。
微软在其数据中心主要使用英伟达和AMD的芯片。其重点一直在于选择能提供每芯片“最佳性价比”的合适硅片——这是半导体的另一种简称。
“我们对芯片的具体来源并不固守教条。而且……这意味着多年来最具性价比的解决方案一直是英伟达，”斯科特表示，“实际上，为确保获得满足这一需求所需的足够产能，我们会考虑所有可能性。”
与此同时，微软也一直在使用部分自研芯片。
2023年，微软推出了专为AI工作负载设计的Azure Maia AI加速器以及Cobalt CPU。此外，据报道该公司正在开发下一代半导体产品。上周，这家美国科技巨头公布了采用“微流体”的新冷却技术，以解决芯片过热问题。
当被问及长期计划是否是在公司自有数据中心主要采用微软芯片时，斯科特回答：“毫无疑问，”并补充说公司当前正在使用“大量微软”自研芯片。
斯科特表示，对芯片的关注是其最终设计整个数据中心系统战略的一部分。
“这关乎整个系统设计。包括网络和冷却系统，你需要拥有做出必要决策的自由度，从而真正根据工作负载优化计算能力，”斯科特解释道。
微软及其竞争对手谷歌和亚马逊正在设计自研芯片，不仅是为了减少对英伟达和AMD的依赖，也是为了使其产品更能满足特定需求，提升运行效率。
