成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）的科创板IPO申请已获受理，保荐机构为中信建投证券。莱普科技专注于高端半导体专用设备的研发、生产和销售，核心技术在于先进精密激光技术及半导体创新工艺开发。其产品广泛应用于12英寸集成电路和先进封装产线，是国内少数能同时提供半导体前、后道工序激光工艺设备的厂商。公司计划募资8.50亿元用于晶圆制造设备开发等项目。2024年，莱普科技在国内市占率约为16%，并已成功应用于3D NAND、DRAM、逻辑芯片、SiC功率芯片等多个先进制程和先进封装场景。公司是国家高新技术企业和“专精特新”重点小巨人企业，并获得国家集成电路基金二期的投资。

💡 **核心业务与市场地位**：莱普科技是一家专注于高端半导体专用设备研发、生产和销售的企业，其核心竞争力在于先进精密激光技术及半导体创新工艺开发。公司产品覆盖12英寸集成电路产线及先进封装产线，是国内少数能同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商。截至2024年，其在国内市占率已达约16%，显示出其在行业内的重要地位。

🚀 **技术实力与应用场景**：公司围绕先进精密激光技术建立了覆盖光、机、电、算及半导体工艺的全流程核心技术体系。其设备已成功应用于3D NAND Flash存储芯片、DRAM存储芯片、28nm及以下逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片等多种先进制程和先进封装的量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿领域，展现了其强大的技术实力和广泛的应用前景。

📈 **财务表现与风险提示**：报告期内，莱普科技营收呈现增长趋势，但存在客户集中度较高的风险，2025年第一季度向前五大客户销售金额占当期营收比例高达97.67%，其中单一客户（客户A及其关联方）销售额占比极高，达到81.74%。此外，公司实控人叶向明、毛冬对外提供的大额担保也可能构成潜在风险。

🌟 **荣誉资质与战略投资**：莱普科技是国家高新技术企业和国家级“专精特新”重点小巨人企业，并承担国家重大攻关任务，拥有省级技术中心和工程技术研究中心，并与中科院等机构开展合作研发。值得注意的是，国家集成电路基金二期持有公司7.6588%的股份，显示了国家对公司技术和发展前景的认可与支持。

《科创板日报》10月1日讯（记者 黄修眉） 成都莱普科技股份有限公司（下称“莱普科技”）科创板IPO申请于近日获受理，保荐机构为中信建投证券。

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。

2024年国内市占率约16%

其招股书显示，莱普科技主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

自成立以来，该公司围绕先进精密激光技术的产业应用需求建立了覆盖光、机、电、算以及半导体工艺的全流程核心技术体系，2024年国内市占率约16%。

报告期内，该公司相关设备已部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。

其成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。

从工商信息披露的招投标结果看，莱普科技下游客户包括华润润安科技（重庆）有限公司、上海积塔半导体有限公司、株洲中车时代半导体有限公司、华东光电集成器件研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳大学、东南大学等。

莱普科技是国家高新技术企业和国家级“专精特新”重点小巨人企业，2024年四川省重点“小巨人”企业，入选“2024年成都市集成电路产业链链主企业”。

该公司已承担国家某部委应用专项攻关任务，建成了四川省企业技术中心、四川省先进全固态激光工程技术研究中心，并与中国科学院半导体研究所等就半导体新型工艺开发建立合作研发机制。

存在客户集中度较高风险

其招股书显示，2022年至2025年第一季度各期期末，该公司营业收入分别为0.74亿元、1.91亿元、2.81亿元、0.37亿元；扣非净利润分别为-920.00万元、2177.26万元、4834.56万元、-53.32万元。

该公司营收分产品看，主要来源于激光热处理设备、专用激光加工设备、设计改造及其他技术服务三大类。其中，截至2025年第一季度末，激光热处理设备收入3410万元，占总营收比例94.11%，从2023年度起，为该公司第一大主营业务收入。

上述同一报告期内，莱普科技研发投入分别为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元、1049.63万元，占营收比例分别为20.61%、12.56%、20.90%、28.66%，逐年升高。

其同期的综合毛利率分别为42.50%、44.55%、54.82%、56.54%；同期的经营活动产生的现金流量净额分别为-2827.26万元、-3272.37万元、3202.59万元、-2716.99万元。

值得一提的是，上述报告期，莱普科技向前五大客户销售金额占当期营收比例分别为66.86%、65.89%、83.45%、97.67%，其中向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营收比例分别为18.86%、42.87%、67.86%、81.74%，存在客户集中程度高的风险。

值得注意的是，招股书中提到，莱普科技实控人叶向明、毛冬对东莞东骏电器有限公司、东莞市汉邦能源有限公司等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为7.41亿元，其中东骏电器担保债务本金余额5.57亿元、汉邦能源担保债务本金余额1.84亿元。

国家集成电路基金二期参股

股权结构方面，截至本招股说明书签署日，东骏投资直接持有莱普科技1290万股股份，占本次发行前总股本的26.77%，为公司控股股东。叶向明与毛冬为一致行动人，并共同为莱普科技实控人。二人合计控制公司有表决权股份为3225万股，占公司有表决权股份总数66.94%。

叶向明与毛冬分别出生于1960年1月和1958年11月，均为中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。两人主要经历均与东骏集团、东骏电器、东骏房地产、东骏激光、东骏投资有关。

从该公司管理层人员来看，其董事、总经理黄永忠为该公司4名核心技术人员之一，1968年10月出生，中国国籍，无境外居留权，博士学历，高级工程师。

黄永忠于2011年毕业于四川大学光学工程专业；2001年开始从事工业激光加工技术、装备和器件研发，具有20余年激光材料和技术开发经验，是公司43项专利的发明人之一。其获国家政府特殊津贴，四川省先进全固态激光工程技术中心专家委员会副主任。

工商信息显示，黄永忠曾于1990年7月至2001年3月间任职于209所（即：我国军用激光技术的领军机构——中国兵器工业集团旗下西南技术物理研究所）。

此外，莱普科技董事、副总经理王晓峰，副总经理潘岭峰、副总经理何刘，分别拥有北京大学微电子学与固体电子学博士、华中科技大学光信息科学与技术学士、北京理工大学无线电技术学士，他们也是该公司另外三名核心技术人员。

值得一提的是，截至本招股说明书签署日，国家集成电路基金二期持有莱普科技7.6588%股份，按本次发行后股本结构，国家集成电路基金二期持股5.7441%。