西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）已启动科创板IPO发行程序，计划募资49亿元用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”。该公司专注于12英寸硅单晶抛光片、外延片及测试片的研发与生产，产品广泛应用于存储芯片和逻辑芯片等领域。截至2024年末，西安奕材12英寸硅片月均出货量位列全球第六、中国大陆第一，并已通过包括三星、美光在内的多家国际国内知名客户的资质认证。二期项目旨在填补国内中高端硅片领域的“卡脖子”问题，预计达产后将大幅提升产能，满足更高比例的国内外市场需求。尽管目前尚未盈利，公司经营基本面持续改善，保荐机构及高管团队均表达了对公司长期价值的信心。

🌟 **核心业务与市场地位**：西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光片、外延片及测试片的研发与生产，这是当前半导体制造的主流基材，尤其在AI算力需求激增的背景下市场占比持续攀升。截至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，全球市场占比约6%，位列全球第六，同时是中国大陆在该领域的领导者。

🤝 **客户认证与全球合作**：公司已通过161家境内外客户的资质认证，其中包括三星电子、美光科技、日本铠侠等全球存储芯片领域的龙头企业，以及中芯国际、长江存储等国内一线晶圆代工厂和IDM厂商，显示了其产品质量和技术实力获得国际及国内行业巨头的认可。

🚀 **募资投向与产能扩张**：此次IPO计划募资49亿元，全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”，该项目聚焦先进世代存储芯片用抛光片、更先进制程逻辑芯片用外延片以及功率器件用特色硅片等国内“卡脖子”的中高端产品。项目达产后，公司合计月产能将从50万片提升至120万片，有望满足全球10%以上、中国大陆40%的12英寸硅片需求。

📈 **财务状况与信心展现**：尽管半导体硅片行业投资大、研发周期长导致公司目前尚未盈利，但其经营基本面持续改善。为表达对公司长期价值的信心，保荐机构子公司拟跟投5%，公司高管与核心员工也将通过资管计划认购部分发行股份。

2025-09-30 19:25 江苏

招股书显示，西安奕材成立于 2016 年，核心业务为 12 英寸硅单晶抛光片、外延片及测试片的研发与生产，产品广泛应用于 DRAM、NAND Flash 等存储芯片，以及逻辑芯片、功率器件等关键领域。

12 英寸硅片是当前半导体制造的主流基材，贡献了 2024 年全球硅片出货面积的 75% 以上，且随着 AI 算力需求激增，其市场占比仍在持续攀升。

资料显示，截至 2024 年末，西安奕材月均出货量达 52.12 万片，全球市场占比约 6%，位列全球第六、中国大陆第一。

此外，在客户验证方面，西安奕材目前已通过 161 家境内外客户资质认证，包括三星电子、美光科技、日本铠侠等全球存储芯片龙头，国内则覆盖中芯国际、长江存储等一线晶圆代工厂与 IDM 厂商。

此次发行方案明确，西安奕材拟公开发行股票 5.378 亿股，占发行后总股本的 13.32%，计划募资 49 亿元，全部投向 “西安奕斯伟硅产业基地二期项目”。

该项目聚焦三大方向：先进世代存储芯片用抛光片、更先进制程逻辑芯片用外延片，以及功率器件用特色硅片，均为国内 “卡脖子” 的中高端产品领域。产能规划显示，二期项目第二工厂已于 2024 年投产，预计 2026 年全面达产后，公司将形成 “两厂并行” 格局，合计月产能从当前的 50 万片提升至 120 万片。

按此规模测算，公司届时可满足全球 10% 以上、中国大陆 40% 的 12 英寸硅片需求，有望跻身全球头部阵营，进一步缓解国内高端硅片 “对外依存度超 80%” 的结构性矛盾。

不过，招股书同时披露，由于半导体硅片行业初始投资大、研发周期长，公司目前尚未实现盈利，但经营基本面持续改善。

此次发行由中信证券担任保荐机构，毕马威华振会计师事务所、北京市竞天公诚律师事务所分别提供审计与法律服务。为彰显对长期价值的信心，保荐机构子公司中证证券投资拟跟投 5%（约 2689 万股），公司高管与核心员工也将通过资管计划认购不超过 10% 的发行股份。