近期市场传闻台积电与Intel存在投资或合作谈判，台积电方面明确否认。此前消息指Intel寻求合作甚至入股，并与苹果等接触。台积电过往未承认类似传闻。Intel近年引入外部合作与资本，如软银注资20亿美元，NVIDIA投资50亿美元共推芯片研发。CEO陈立武称若缺大客户或停14A工艺开发。Intel晶圆代工预计2027年盈亏平衡，恰与14A工艺推出周期重合。台积电对合作持谨慎态度，或因Intel自身晶圆制造能力及战略考量。

🔍 台积电否认近期市场传闻，指出此前类似传闻均未获承认，强调自身对合作持谨慎态度，因Intel具备晶圆制造能力且视该领域为重要发展方向，避免影响自身市场地位与技术优势。

💼 Intel近年积极引入外部合作与资本支持，包括软银注资20亿美元及NVIDIA投资50亿美元共推芯片研发，显示其战略调整方向，但面临关键大客户缺失及14A工艺开发的潜在风险。

⏳ Intel预计其晶圆代工业务需至2027年方可实现盈亏平衡，此时间节点恰与其14A工艺的推出周期重合，凸显技术如期量产对业务持续性的重要性，但也可能加剧与台积电的战略竞争。

📈 尽管获得多方资本支持，Intel仍面临严峻挑战，CEO陈立武公开表示若无法争取到关键大客户，未来可能不得不终止14A及其后续先进制程节点的开发计划，反映其当前的市场压力。

🤝 合作传闻背景涉及Intel寻求与台积电建立合作关系，甚至探讨入股可能性，同时也在与苹果等企业接触，意在促成科技企业间的深度协作，但台积电基于自身战略考量选择回避。

2025-09-29 17:21:42  作者：狼叫兽

2025年9月29日，针对近期市场关于台积电与Intel存在投资或合作谈判的传闻，台积电方面已明确予以否认。此前有消息指出，Intel正寻求与台积电建立合作关系，甚至探讨入股可能性，同时也在与苹果等企业接触，意在促成科技企业间的深度协作。然而，此类传闻并非首次出现，而台积电过往均未予承认。

近年来，Intel持续推动战略调整，积极引入外部合作伙伴与资本支持。不久前，软银向其注资20亿美元，本月初，NVIDIA也宣布将投资50亿美元，并与Intel共同推进PC及数据中心芯片的研发工作。尽管获得多方支持，Intel仍面临严峻挑战。公司首席执行官陈立武曾公开表示，若无法争取到关键大客户，未来可能不得不终止14A及其后续先进制程节点的开发计划。

与此同时，Intel预计其晶圆代工业务需至2027年方可实现盈亏平衡，这一时间节点恰好与其14A工艺的推出周期相重合，前提是该技术能如期量产。在当前形势下，台积电对与Intel合作持谨慎态度，背后原因可能不仅涉及财务考量，更包含战略层面的权衡。由于Intel自身具备晶圆制造能力，并视该领域为重要发展方向，台积电或许不愿与一个潜在竞争对手建立深度合作关系，以免影响自身市场地位与技术优势。