深度求索近日发布了实验性模型DeepSeek-V3.2-Exp，引发多家芯片厂商的Day 0适配。华为昇腾、寒武纪、海光信息等厂商均宣布已快速完成适配部署，并开源相关代码。华为昇腾基于vLLM/SGLang框架实现0day支持；寒武纪结合其计算效率优化长序列场景成本；海光DCU则展现了优异性能和生态兼容性。此次软硬协同发展，标志着国内AI产业加速演进。同时，DeepSeek-V3.2-Exp已更新至官方App、网页端和小程序，API调用成本大幅降低。

🚀 **DeepSeek-V3.2-Exp模型发布与即时适配**：深度求索正式推出了其最新实验性模型DeepSeek-V3.2-Exp。该模型的发布迅速获得了多家国产芯片厂商的积极响应，实现了“Day 0 适配”，即在模型发布的第一天就完成了兼容性支持和部署。这体现了国内AI生态在模型与硬件协同方面的快速迭代能力。

💡 **多家国产芯片厂商的深度参与**：华为昇腾、寒武纪、海光信息等厂商都宣布已完成对DeepSeek-V3.2-Exp的适配。华为昇腾通过vLLM/SGLang等推理框架实现了快速部署和0day支持，并开源了推理代码。寒武纪利用其高效计算能力，结合DeepSeek Sparse Attention机制，显著降低了长序列场景下的训练和推理成本。海光信息则通过DCU实现了无缝适配和深度调优，展示了其硬件的高通用性、生态兼容性和自主可控性。

📈 **软硬协同促进AI产业加速发展**：此次国产大模型与国产芯片的软硬协同演进，被视为国内AI产业发展的重要驱动力。这种一体化的生态构建，有助于提升整体AI解决方案的性能和效率，加速AI技术的落地应用，并巩固国内在AI领域的技术优势和自主可控能力。

💰 **API降价与用户体验优化**：DeepSeek-V3.2-Exp模型已同步更新至官方App、网页端及小程序，为用户提供便捷的访问渠道。更重要的是，官方大幅度降低了API调用成本，开发者使用DeepSeek API的费用将降低50%以上，这极大地降低了AI应用的开发门槛，鼓励更多开发者进行测试和反馈，进一步推动模型的迭代和优化。

日前深度求索正式发布DeepSeek-V3.2-Exp模型。尽管这是一个实验性（Experimental）的版本，还是吸引了多家芯片厂商集体宣布Day 0适配。据华为计算微信公众号消息，昇腾已快速基于vLLM/SGLang等推理框架完成适配部署，实现DeepSeek-V3.2-Exp 0day支持，并面向开发者开源所有推理代码和算子实现。

寒武纪在官方微信号宣布，已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配。依托DeepSeek Sparse Attention机制，叠加寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本。

海光信息宣布，其DCU实现对DeepSeek-V3.2-Exp的无缝适配+深度调优，DeepSeek-V3.2-Exp在海光DCU上展现出优异的性能，同时验证海光DCU高通用性、高生态兼容度及自主可控的技术优势。

此前国泰海通证券研究指出，国产大模型与国产芯片正朝着软硬协同的统一生态演进，国内AI产业的发展有望进一步加速。

ps.“Day 0 适配” 是软件开发和技术适配领域的一个术语，通常指在某个新系统、新平台、新设备或新功能正式发布的第一天（Day 0） 就完成适配工作，确保相关软件、服务或功能能与新环境无缝兼容并同步可用。

深度求索表示，目前，官方 App、网页端、小程序均已同步更新为 DeepSeek-V3.2-Exp，同时API大幅度降价，欢迎广大用户体验测试并反馈意见。

据悉，在新的价格政策下，开发者调用DeepSeek API的成本将降低50%以上。

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