韭研公社 09月30日
晶升股份加入CoWoS供应链,SiC行业AI应用前景广阔
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晶升股份成功打入CoWoS供应链,SiC行业因AI应用受到关注,其优异的物理和化学性能使其有望成为先进封装中介层材料。

【SiC更新0930】晶升股份打入CoWoS供应链,美股Wolfspeed重组大涨 近期SiC行业在AI领域受到广泛关注,扭转市场对行业的固有认知。 💎晶升股份打入CoWoS供应链 根据公司9月投关纪录,#公司确有下游客户已于数月前向台积电送样,并将逐步进行小批量供应。 💡SiC进军先进封装领域 根据晶升股份投关纪录,碳化硅之所以有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料,根本在于其一系列优异的物理和化学性能,尤其是它良好的导热性能,#能够帮助解决高性能GPU芯片日益严峻的散

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