掩膜版被业界称为“芯片底片”，是光刻工艺中不可替代的核心耗材，是半导体材料环节“最难啃的骨头”，也是国产替代“最后一公里”。 　　预案显示，我国在掩膜版领域整体处于落后状态。根据SEMI数据，全球第三方半导体掩膜版市场主要被美国福尼克斯（Photronics）、日本凸版印刷（Toppan，2024年11月改名为Tekscend）、大日本印刷（DNP）等国际掩膜版巨头所控制。 我国光掩膜版产业起步较晚，主要原材料和设备依赖进口，国内自产率低。国内光掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，