NVIDIA CEO黄仁勋在专访中强调公司建立了难以复制的供应链优势，不仅在于技术领先，更在于对晶圆、内存等环节的深度掌控。他指出随着新芯片发布，晶圆和内存需求已达数千亿美元，NVIDIA已优化从投片到内存的整条供应链，并具备产能翻倍能力。供应链愿意为NVIDIA预投数千亿美元产能，源于对公司交付能力和客户网络的信心。黄仁勋分析，市场竞争加剧但进入门槛提高，晶圆成本上升迫使厂商进行大规模协同设计，竞争对手需开发多颗芯片才能匹敌。针对ASIC竞争，他认为当市场足够大时，客户会自建工具而非外包，以利用规模经济控制供应链。

🔧 NVIDIA建立了难以复制的供应链优势，核心在于对晶圆投片、CoWoS封装到HBM内存等环节的深度掌控，而非单纯的技术领先。

💰 随着年度新芯片发布节奏加快，晶圆和内存需求已达数千亿美元规模，NVIDIA已优化整条供应链，并具备产能翻倍能力。

🤝 供应链愿意为NVIDIA预先投入数千亿美元产能，基于对公司交付能力和全球客户网络的信心，体现产业生态的信任关系。

📈 市场竞争加剧但进入门槛提高，晶圆成本持续上升，除非进行极大规模协同设计，否则难以与NVIDIA匹敌。

🚀 在ASIC竞争领域，黄仁勋指出当市场规模足够大时，客户会倾向于自建工具而非外包给ASIC供应商，以利用规模经济控制供应链。

快科技9月30日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在最新专访中表示，NVIDIA建立竞争对手难以复制的供应链优势，这不仅是技术领先，更在于对整体供应链深度掌控。

黄仁勋指出，随着年度发布新芯片的节奏周期，晶圆和内存的需求已达到数千亿美元，他更强调，已经彻底优化从晶圆投片、CoWoS封装到HBM内存的整条供应链， 并随时可以做到产能翻倍。

他表示，供应链愿意为NVIDIA预先投入数千亿美元的产能建设，正是基于对公司交付能力和全球客户网络的信心。

“他们相信NVIDIA能够顺利交付全球客户，因此愿意启动大规模产能投资。”

黄仁勋坦言，市场竞争比以往更加激烈，但进入门槛也史无前例地提高。 “晶圆成本持续上升，除非进行极大规模的协同设计，否则无法实现”。

他分析，竞争对手需要同时开发六、七颗芯片才能与NVIDIA匹敌，这对技术能力和资金实力都提出极高要求。

面对ASIC（特殊应用集成电路）竞争，黄仁勋认为，当市场规模达到一定程度后，客户往往会选择自建工具而非外包给ASIC供应商。

“苹果智能手机芯片出货量如此庞大，他们绝不会向ASIC厂商支付50%~60%的毛利率”，这一观点凸显规模经济对供应链控制权的重要影响。