苹果今年推出的iPhone Air以其5.5mm的超薄机身惊艳市场，该机型通过eSIM等设计实现极致轻薄，成为备受期待的产品。然而，受国内eSIM发展进度影响，iPhone Air国行版尚未上市。与此同时，华为正积极测试搭载全新麒麟芯片的eSIM超薄机型，并已在天际通GO小程序中预告eSIM服务将于2025年第三季度正式上线，该服务需在支持eSIM的设备上使用。eSIM技术通过将SIM卡集成到设备芯片中，可节省内部空间，例如iPhone 17 Pro美版完全取消实体卡槽以增加电池容量，这为国产厂商通过eSIM节省空间以提升电池续航提供了可能。
📱 **iPhone Air的超薄设计与eSIM技术**：苹果新款iPhone Air以其仅5.5mm的极致超薄机身设计成为亮点，这主要得益于eSIM等先进技术的应用，有效节省了内部空间，带来了更佳的便携性。然而，由于国内eSIM服务的普及和相关政策的限制，iPhone Air的国行版上市进程受到影响。
🚀 **华为eSIM超薄机型及麒麟芯片进展**：华为正积极布局eSIM技术，测试搭载全新麒麟芯片（可能为麒麟9030）的超薄机型。华为已在其天际通GO小程序中对eSIM服务进行说明，并计划于2025年第三季度正式上线。该服务将为用户提供更便捷的联网体验，但需在支持eSIM的设备上使用。
💡 **eSIM技术带来的空间优势与续航提升**：eSIM技术将传统SIM卡嵌入设备芯片，无需物理卡槽，从而为设备制造商提供了宝贵的内部空间。以iPhone 17 Pro为例，美版取消实体卡槽后电池容量显著增加。这表明，通过eSIM技术，国产厂商有望进一步优化设备内部空间利用，可能增加约500mAh的电池容量，从而提升用户日常使用体验。
快科技9月30日消息，苹果今年推出了主打超薄机身的iPhone Air，通过eSIM等极致设计，实现了只有5.5mm的机身厚度，非常惊艳，是目前今年四款机型中最受期待的产品。
遗憾的是，目前受限于国内eSIM进度，iPhone Air国行版目前还未上市，苹果也没有在线下展出真机。
值得注意的是，华为目前也在测试对应的机型，说不定会抢先iPhone上市。
据博主智慧皮卡丘爆料，华为正在测试eSIM超薄机型，而且还会搭载全新的麒麟芯片，有望配备麒麟9030。
其实目前华为已经在铺垫eSIM服务，近期已经在天际通GO小程序中对eSIM服务进行说明，称这是正在开发中的一个功能，可带来更好的联网体验。
目前处于内测阶段，预计在2025年第三季度正式上线。
华为表示，eSIM服务上线后，不支持将SIM卡换成eSIM服务，eSIM服务需在支持eSIM能力的设备上使用，目前支持设备暂未上市。
eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理SIM卡，能够省下不小的内部空间。
比如今年iPhone 17 Pro的美版就直接完全取消了实体卡槽预留，将空间腾给电池，容量达到4252mAh，实体卡槽的国行版则为3988mAh，两者差距265mAh。
按照国产厂商的先进电池技术，这部分空间预计能让容量增加500mAh左右，给日常体验带来不少提升。
