2025-09-26 07:00 江苏
半导体封测厂日月光投控近日表示，子公司日月光半导体董事会决议通过，将原塑美贝科技厂房拆除重建，K18B厂房新建工程发包给关系人福华工程，因应未来先进封装产能扩充需求。
日月光投控财务长董宏思下午透过重大讯息说明会指出，集团配合高雄厂未来营运成长，今年上半年购入塑美贝科技100%股权，以办理简易合并取得厂房用地，今天决定拟将相关厂房拆除重建。
董宏思表示，日月光半导体预计兴建地下2层、地上8层，总楼地板面积约1万8341.93坪，经日月光半导体采购作业规范就4家有意愿并具备施工能量之厂商，依据专业能力、营建经验、工期规划、施工质量及项目配合度等指标进行评选，拟将K18B厂房新建工程发包给福华公司，双方议定未税交易金额新台币40.08亿元。
日月光半导体在3月中旬宣布，取得日商住友化学旗下塑美贝科技100%股权，投资最终目的，取得塑美贝科技在高雄楠梓园区建厂用地的土地使用权。
日月光半导体积极扩充先进封装产能，8月中旬也宣布拟向稳懋购买位于高雄市路竹区路科段厂房及附属设施。
日月光投控积极在高雄布局先进封装，其中已投资2亿美元，布局第一条600x600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线。
2024年10月，日月光半导体K28新厂动土，K28厂预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能；2024年8月，日月光半导体向宏璟建设购入其所持位于高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。
2023年12月下旬，日月光也公告，承租台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析为扩充人工智能（AI）芯片先进封装产能。
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