研调机构集邦科技指出，DRAM原厂优先分配先进制程产能给高阶服务器DRAM和HBM，导致PC、mobile和consumer应用产能受挤压。受终端产品需求分化影响，第四季度旧制程DRAM价格涨幅显著，新世代产品涨势则较温和。整体一般型DRAM价格预计季增8-13%，若包含HBM，涨幅可达13-18%。PC市场因促销趋缓，OEM采购量将减少，但PC DDR5和DDR4供应受限，价格仍将小幅上涨。服务器DRAM需求因CSP建置回温而增强，DDR5产品需求持续增长，2026年采购需求有望大幅成长，促使价格维持上涨态势。
💡 DRAM原厂策略性产能分配：为满足高阶服务器DRAM和HBM的需求，三大DRAM原厂正优先将先进制程产能分配给这些领域，这直接挤压了PC、移动设备和消费性电子等应用的产能供给，是影响整体市场价格走势的关键因素。
📈 终端需求分化与价格差异化：不同终端产品的需求表现不一，导致DRAM市场价格走势出现分化。旧制程DRAM因供应受限且需求相对稳定，预计在第四季度迎来可观的价格涨幅；而新世代产品虽然需求增长，但涨势相对温和，整体一般型DRAM价格预计将有8-13%的增长。
🏢 服务器DRAM需求强劲：云端服务供应商（CSP）的建置动能回温，显著推升了对服务器DRAM，特别是DDR5产品的需求。预计2026年，无论是美系还是中系CSP的DRAM采购需求都将大幅成长，部分业者甚至计划提前在2025年第四季度启动采购，以确保供应，这将持续支撑服务器DRAM价格的上涨。
⚠️ HBM4对DDR5供给的潜在影响：虽然DDR5供应紧张，但供应商在2026年上半年将优先投入HBM4的产能，这为DDR5的长期供给带来了不确定性，可能进一步影响DDR5的市场价格和供需平衡。
2025-09-24 16:36 江苏
研调机构集邦科技（TrendForce）最新调查指出，三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶服务器（server）DRAM和高频宽存储器（HBM），排挤PC、mobile和consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第4季旧制程DRAM价格涨幅仍可观，新世代产品涨势相对温和；预估整体一般型DRAM （conventional DRAM）价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%。
TrendForce表示，第4季PC促销、铺货动能预计趋缓的情况下，PC代工厂（OEM）的整机出货量将随之减少，预料主要OEM的DRAM位元采购量将呈季减。此外，因三大原厂积极转移产能至server DDR5，PC DDR5、PC DDR4供应规模皆受限，因此，第4季整体PC DRAM价格将持续小幅上涨。
TrendForce认为，Server DRAM则因CSP（云端服务供应商）建置动能回温，DDR5产品需求持续增强，目前不论美系、中系CSP 2026年的DRAM采购需求皆有望大幅成长，美系业者为确保获得足量供给，甚至计划提前于2025年第4季启动采购，因此对价格态度较开放。尽管原厂积极调配产能，但部分供应商的产品技术问题，2026年上半年原厂皆规划优先提供产能给HBM4，皆为DDR5供给情况投下变量，预期第4季价格将维持上涨。
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