韭研公社 09月29日
2026年科技主线及资产配置展望
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本文分析2026年科技主线,包括硬科技底座、具身智能、低空经济等,并提出资产配置策略。同时,探讨反内卷趋势下中游制造供需改善,预测行业景气拐点。


(本文为严谨论述,所有内容由机构研报、官方文件等整理而成,均有来源出处) 2026年的主线更清晰地指向“硬科技底座(AI算力/AIDC/先进封装/光通信)+具身智能(人形机器人)+低空经济+电网储能与海风出海”,同时“港股成长扩散、估值修复+红利稳杠”将提供资产配置的双引擎;“反内卷→去资本开支”带来的中游制造供需改善,有望把行业景气的“量价与盈利拐点”持续推至2026年中后段。 结构性胜率最高的三条线索:一是AIDC与高压设备/电源/IDC配套出海,叠加光通信与先进封装“量价齐升”形成产业合力

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