韭研公社 09月29日 21:58
液冷技术引领智算中心散热新趋势
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文章指出,随着AI芯片功耗的持续突破,风冷散热技术已达极限。液冷技术因其高载热能力和低PUE,成为满足高功率密度需求的数据中心散热新选择。


一、核心逻辑:液冷成智算中心散热刚需,风冷已达技术极限 功率密度飙升倒逼技术迭代AI 芯片功耗持续突破,英伟达 GB200 超级芯片功耗达 2700W,2029 年 AI GPU 机架峰值密度预计突破 1MW,远超风冷(≤50kW / 柜)散热能力;液冷载热能力是空气的 100-1000 倍,可满足高密场景需求。 全球 PUE 政策趋严驱动中国要求新建超大型数据中心 PUE≤1.25,欧洲 2030 年 PUE≤1.3,美国加州对 PUE<1.2 数据中心提供 30% 税优;液冷 PUE 普遍

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