荷兰牵头的“半导体联盟”迎来所有欧盟成员国加入，该联盟旨在推动欧盟《芯片法案》的修订。联盟已向欧盟委员会提交声明，呼吁欧洲产业战略与地缘政治紧张局势相适应。联盟主张将《芯片法案》的20%全球市场份额目标具体化，聚焦于保障关键技术安全、加速审批流程以及加强人才和资金支持。此举旨在应对当前欧洲半导体产业面临的挑战，如英特尔取消德国建厂计划以及实现2030年市场份额目标面临的困难。
🌍 **欧盟全体成员国加入半导体联盟，共同推动《芯片法案》修订：** 由荷兰牵头的“半导体联盟”已获得所有欧盟成员国的支持，标志着欧洲在半导体产业合作上的重要进展。该联盟致力于推动欧盟《芯片法案》的改革，以更好地应对全球半导体市场的挑战和地缘政治格局的变化。
🎯 **目标调整与具体化，聚焦关键领域：** 联盟主张将《芯片法案》中“20%全球市场份额”的宏观目标，转化为更具操作性的战略方向。这包括优先保障关键技术的安全、大幅加快审批流程以提高效率，以及有针对性地加强半导体产业链各环节的技术人才储备和资金支持。
💡 **应对挑战，填补战略空白：** 此次修订呼声的出现，部分源于《芯片法案》在吸引先进芯片制造投资方面面临的挑战，例如英特尔取消在德国的建厂计划。联盟希望通过改革，有效填补欧洲半导体战略中的空白，增强本土制造能力和竞争力，并努力实现到2030年占据全球芯片市场20%产出份额的目标。
荷兰政府于周一表示，所有欧盟成员国均已加入由荷兰牵头的芯片联盟，该联盟正推动对欧盟《芯片法案》（Chips Act）的修订。这个名为 “半导体联盟”（Semicon Coalition）的组织于今年 3 月由荷兰联合其他 8 个欧盟成员国共同成立。本周一，该联盟已向欧盟委员会提交了相关声明文件。
荷兰经济事务大臣文森特・卡雷曼斯（Vincent Karremans）在一份声明中表示：“今日，所有欧盟成员国部长一致认为，面对全球日益加剧的地缘政治紧张局势，欧洲的产业战略应做出相应调整。”
目前，欧洲议员、行业组织及企业正积极推动 “《芯片法案 2.0》”（Chips Act 2.0）的出台，力求快速填补欧洲半导体战略中的空白领域。
该联盟主张，欧盟需对现行《芯片法案》进行改革：将 “20% 全球市场份额” 这一笼统目标，转变为更具针对性的行动方向 —— 包括保障关键技术安全、加快审批流程，以及强化半导体产业链各环节的技术人才储备与资金支持。
欧盟首部《芯片法案》曾催生一波投资热潮，但在英特尔（Intel）取消其在德国建设大型新工厂的计划后，该法案未能成功吸引先进芯片制造领域的投资。
今年 3 月末，欧洲审计院（European Court of Auditors）指出，按照当前进展，欧盟 “到 2030 年占据全球芯片市场 20% 产出份额” 的目标难以实现。
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