Cnbeta 09月29日
英特尔技术之旅聚焦产品与代工,揭示未来AI与芯片路线图
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英特尔在凤凰城举办年度技术之旅,重点展示其产品和代工业务。此次活动吸引了媒体和金融分析师,展示了Panther Lake、Intel 18A/14A工艺以及AI路线图等关键技术。虽然具体细节尚未完全披露,但有信息指向10月9日可能发布新款移动芯片,延续了发布移动平台新品的模式。Panther Lake预计将在今年末采用Intel 18A工艺试产,并在2026年第一季度扩大生产。该芯片将采用新的CPU(Cougar Cove P-Core, Darkmont E-Core)和GPU(Xe3-LPG)架构,并集成新的SoC模块,预示着英特尔在AI和先进工艺上的持续投入与发展。

🎯 **英特尔技术之旅聚焦双轨并行**:此次在亚利桑那州凤凰城举办的年度技术之旅,是英特尔展示其产品和代工(Foundry)两大核心业务的重要平台。活动特别邀请了媒体和金融分析师,后者在此刻对英特尔的战略和发展前景尤为关键,体现了公司对投资者关系的重视和对未来业务布局的信心。

🚀 **前沿技术与AI战略揭秘**:活动中,英特尔深入介绍了包括Panther Lake移动芯片、Intel 18A和Intel 14A等先进工艺节点,以及其人工智能(AI)发展路线图。这表明英特尔正加速在高性能计算和AI领域的布局,通过先进的制造工艺和创新的芯片设计,满足日益增长的AI应用需求。

📅 **新品发布与移动平台战略**:尽管具体产品信息保密,但有迹象显示10月9日将有新款产品发布,极有可能是一款重要的移动芯片,这延续了英特尔在年度技术之旅上发布面向移动平台的酷睿Ultra系列新品的模式。Panther Lake预计将于今年末采用Intel 18A工艺试产,并在2026年第一季度实现规模化生产,将搭载最新的CPU和GPU架构,进一步巩固其在移动计算市场的地位。

💡 **架构升级与未来展望**:Panther Lake芯片的CPU部分将采用Cougar Cove P-Core和Darkmont E-Core架构,GPU部分则基于Xe3-LPG架构,同时SoC也将迎来革新。这些技术升级预示着英特尔在性能、能效比以及集成度方面将有显著提升,为未来的计算和AI应用奠定坚实基础。

近日英特尔在美国亚利桑那州凤凰城举行一年一度的技术之旅(Intel Tech Tour 2025),活动将横跨产品与代工两大业务。英特尔邀请了众多媒体和金融分析师,特别是后者,可能对英特尔来说比以往任何时候都要更加重要。

英特尔带领大家参观实验室和晶圆厂,对生产流程和未来产品开发进行介绍,话题涉及Panther Lake、Intel 18A和Intel 14A工艺、还有人工智能(AI)路线图等。

据VideoCardz报道,与会者暂时还没有透露这次活动的具体内容,不过一些信息已经浮出水面,比如某款新产品的发布时间显示是10月9日。虽然没有具体说明是哪一款产品,但是考虑到Panther Lake的重要性及所处的时间点,有可能是这款移动芯片的发布时间。

如果翻看过去两年的记录,英特尔在2023年和2024年的Intel Tech Tour上都围绕Lunar Lake和Meteor Lake为中心做介绍,两者都属于面向移动平台的酷睿Ultra系列的产品。英特尔似乎建立了一种模式,将移动平台的重要信息放在这个年度活动上。

按照英特尔的计划,今年末将采用Intel 18A工艺生产的Panther Lake芯片,然后选择2026年第一季度扩大生产规模。其CPU部分将更新微架构,采用Cougar Cove架构的P-Core和Darkmont架构的E-Core,GPU部分则是基于Xe3-LPG架构,SoC也会采用新的模块。

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