🌍 **欧盟芯片联盟达成广泛共识：** 荷兰发起的“半导体联盟”已获得所有欧盟成员国的加入，标志着欧洲在半导体产业政策上迈出了重要一步。该联盟旨在协调各成员国力量，共同应对全球半导体领域的挑战。

💡 **呼吁《芯片法案》修订与目标细化：** 联盟认为，在当前地缘政治紧张的背景下，欧洲的产业战略需要调整。他们主张将《芯片法案》中“20%全球市场份额”的宏观目标，转化为更具体、可操作的方向，包括提升关键技术的安全保障、加快审批流程，以及加强半导体产业链的人才与资金支持。

📉 **现实挑战与目标可行性：** 尽管《芯片法案》曾引发投资兴趣，但英特尔取消德国建厂计划等事件表明，吸引先进芯片制造投资并非易事。欧洲审计院的报告也指出，欧盟在2030年实现全球芯片市场20%产出份额的目标面临严峻挑战，凸显了修订法案、采取更有效措施的紧迫性。

荷兰政府于周一表示，所有欧盟成员国均已加入由荷兰牵头的芯片联盟，该联盟正推动对欧盟《芯片法案》（Chips Act）的修订。这个名为 “半导体联盟”（Semicon Coalition）的组织于今年 3 月由荷兰联合其他 8 个欧盟成员国共同成立。本周一，该联盟已向欧盟委员会提交了相关声明文件。

荷兰经济事务大臣文森特・卡雷曼斯（Vincent Karremans）在一份声明中表示：“今日，所有欧盟成员国部长一致认为，面对全球日益加剧的地缘政治紧张局势，欧洲的产业战略应做出相应调整。”

目前，欧洲议员、行业组织及企业正积极推动 “《芯片法案 2.0》”（Chips Act 2.0）的出台，力求快速填补欧洲半导体战略中的空白领域。

该联盟主张，欧盟需对现行《芯片法案》进行改革：将 “20% 全球市场份额” 这一笼统目标，转变为更具针对性的行动方向 —— 包括保障关键技术安全、加快审批流程，以及强化半导体产业链各环节的技术人才储备与资金支持。

欧盟首部《芯片法案》曾催生一波投资热潮，但在英特尔（Intel）取消其在德国建设大型新工厂的计划后，该法案未能成功吸引先进芯片制造领域的投资。

今年 3 月末，欧洲审计院（European Court of Auditors）指出，按照当前进展，欧盟 “到 2030 年占据全球芯片市场 20% 产出份额” 的目标难以实现。