IT之家 09月29日
特斯拉与苹果探索引入玻璃基板以提升AI芯片性能
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特斯拉和苹果公司正积极探索在半导体芯片和数据中心领域引入玻璃基板技术,以期显著提升性能。据报道,两家公司近期已分别会见玻璃基板制造商,就技术特性和潜在合作交换意见。相较于传统的塑料基板,玻璃基板在翘曲控制和实现更精细电路方面具有优势,能有效提升数据处理速度和AI性能。英特尔、AMD、三星等公司已在积极布局。业内人士分析,特斯拉和苹果的关注点主要在于AI应用,包括特斯拉的自动驾驶和人形机器人,以及苹果在iPhone和数据中心等领域的AI服务部署。

💡 **玻璃基板的技术优势**:与传统塑料PCB基板相比,玻璃基板在翘曲控制方面表现更佳,且更容易实现更精密的电路设计。这使得它们成为下一代半导体基板的有力候选者,能够显著提升数据处理速度和半导体芯片的AI性能。

🚗🤖 **特斯拉的AI驱动需求**:特斯拉正大力推进其纯电动汽车的自动驾驶系统(FSD)和人形机器人(Optimus)的商业化。这些高度依赖高性能芯片的硬件需要强大的自主判断和行动能力,玻璃基板有望为特斯拉的FSD芯片提供关键的性能支持。

📱🍎 **苹果的AI战略布局**:苹果公司同样出于AI发展的考量,正在研究引入玻璃基板。此举可能旨在增强其iPhone等设备的AI服务能力,并可能将其应用于服务器和数据中心等AI基础设施建设中,以应对外界对其在AI领域研发进展的关注。

📈 **行业趋势与竞争态势**:目前,英特尔、AMD、三星电子、博通等众多半导体行业巨头已在积极推动玻璃基板的引入。特斯拉和苹果的关注表明,玻璃基板已成为提升AI时代计算能力的关键技术之一,行业竞争日益激烈。

IT之家 9 月 29 日消息,据韩媒 Etnews 今天报道,特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板,以提升半导体芯片和数据中心的性能。

业内人士透露,这两家公司近期分别会见了研发玻璃基板的制造商,听取相关技术介绍、讨论合作方向,虽然尚未签订任何合同或确定合作方案,但双方已在宏观层面交换意见表达意向

多位了解此事的业内人士表示,双方已就玻璃基板的技术特性和采购必要性达成一定共识,预计未来将根据技术发展进度来决定是否真正引入。

值得注意的是,苹果的高管不仅会见了玻璃基板制造商,还拜访了相关供应链,进一步了解技术细节。

与传统塑料 PCB 基板相比,玻璃基板的翘曲(warpage)问题更小更容易实现更细微的电路,因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案,它能提升数据处理速度,显著增强半导体芯片和 AI 性能,目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。

业内人士分析后认为,特斯拉和苹果关注玻璃基板的根本原因在于 AI,具体原因如下:

IT之家注:翘曲(warpage)指的是半导体材料加工或使用过程中,因受热不均匀、应力不平衡或材料特性差异而导致的弯曲、变形现象,导致焊点接触不良,造成短路等现象,导致信号延迟、干扰或不稳定等影响芯片性能

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