AI芯片领域的竞争日趋白热化，AMD与NVIDIA正围绕下一代高端AI架构展开激烈较量。AMD的Instinct MI450系列与NVIDIA的Vera Rubin芯片是这场竞争的焦点。为在性能上超越对手，双方均对产品设计进行了大幅调整，包括提升功耗和带宽。例如，MI450的TGP显著增加，Vera Rubin的TGP更是激增至2300W，带宽也大幅提升。尽管过去AMD在产品周期上略显滞后，但下一代产品有望缩小与NVIDIA的技术差距，双方将采用HBM4、台积电N3P工艺及芯粒设计等相同技术。AMD对MI450系列寄予厚望，认为其将成为AMD的“米兰时刻”，并坚信MI450将比Vera Rubin更具竞争力，吸引用户转向AMD技术栈。

🚀 **AI芯片市场竞争升级**：AMD与NVIDIA在高端AI芯片领域的竞争愈发激烈，双方正全力优化下一代产品设计，以争夺市场主导地位。AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片是此次竞争的关键。

⚡ **性能与功耗的博弈**：为在性能上超越对手，双方均大幅调整了产品设计。MI450的TGP功耗显著增加，而Vera Rubin的TGP更是激增至2300W，带宽也从13TB/s提升至20TB/s，显示了双方在性能提升上的不懈追求。

🤝 **技术趋同与差距缩小**：尽管过去AMD在产品周期上与NVIDIA存在差距，但下一代产品有望缩小这一技术鸿沟。双方都计划采用HBM4、台积电N3P工艺节点以及芯粒设计等前沿技术，预示着技术上的趋同。

📈 **AMD的“米兰时刻”憧憬**：AMD对MI450系列寄予厚望，其高管将其比作AMD服务器处理器EPYC 7003系列发布时的“米兰时刻”，预示着MI450将为AMD带来巨大的市场变革，并有望在竞争力上超越NVIDIA的Vera Rubin。

在AI芯片领域，AMD和NVIDIA的竞争愈发激烈，随着双方不断优化下一代产品设计，这场高端AI架构的竞争正变得异常激烈。根据最新消息，AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片之间的竞争将达到前所未有的高度。

SemiAnalysis指出，MI450和Vera Rubin的设计在过去一段时间内都经历了多次调整，主要目的是在性能上超越对方。

例如，MI450的TGP功耗从最初的数值增加了200W，而作为回应，Vera Rubin的TGP则增加了500W，达到2300W。

同时，Vera Rubin的带宽也从每GPU 13TB/s提升至20TB/s，从落后MI450X 5TB/s变为现在领先0.4TB/s，这些调整显然是为了在竞争中超越AMD占据优势。

在过去的产品中，AMD与NVIDIA之间存在较大差距，主要原因是AMD难以跟上NVIDIA的产品周期。

随着下一代产品的推出，AMD和NVIDIA之间的技术差距有望缩小，双方都计划采用相同的技术，例如HBM4、台积电的N3P工艺节点以及芯粒（chiplet）设计。

AMD对MI450系列寄予厚望，其高管Forrest Norrod曾表示，MI450将成为AMD的“米兰时刻”，类似于EPYC 7003系列服务器处理器发布时带来的巨大变革。

Norrod明确表示，MI450将比NVIDIA的Vera Rubin更具竞争力，下一代产品将使用户毫不犹豫地选择AMD的技术栈，而非NVIDIA。

目前，AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具体规格尚未完全公开，但从AMD高管的表态来看，MI450将配备足以赢得市场认可的硬件。