AMD与英伟达在AI芯片领域的竞争日趋白热化，双方正全力优化下一代产品设计。AMD的Instinct MI450系列与英伟达的Vera Rubin芯片成为焦点，设计上均进行了大幅调整以求超越对手。MI450功耗增加，而Vera Rubin则大幅提升功耗和带宽，以期在性能上领先。过去AMD在产品周期上落后于英伟达，但下一代产品有望缩小差距，双方将共用HBM4、台积电N3P工艺及chiplet设计等先进技术。AMD高管称MI450将是AMD的“米兰时刻”，并表示MI450将比Vera Rubin更具竞争力，旨在吸引用户转向AMD技术栈。

🚀 **AI芯片市场竞争加剧**：AMD与英伟达正展开新一轮高端AI架构的激烈竞争，双方通过不断优化下一代产品设计来争夺市场份额，特别是Instinct MI450系列与Vera Rubin芯片的对决备受瞩目。

💡 **产品设计调整以求超越**：为了在性能上超越对手，AMD的MI450系列和英伟达的Vera Rubin芯片在设计上都经历了多次调整。MI450的功耗有所增加，而Vera Rubin则大幅提高了功耗（至2300W）和GPU带宽（至20TB/s），以期获得竞争优势。

🤝 **技术趋同与差距缩小**：下一代AI芯片的推出有望缩小AMD与英伟达之间的技术差距。双方都计划采用相同的先进技术，包括HBM4内存、台积电的N3P工艺节点以及灵活的chiplet（芯粒）设计，这将有助于提升产品性能和可扩展性。

🌟 **AMD的“米兰时刻”展望**：AMD高管将MI450系列寄予厚望，称其为AMD的“米兰时刻”，预示着这将是继EPYC 7003系列服务器处理器发布后又一次重大的产品变革。AMD的目标是让MI450比英伟达的Vera Rubin更具竞争力，吸引用户转向AMD的技术生态系统。

快科技9月29日消息，在AI芯片领域，AMD和NVIDIA的竞争愈发激烈，随着双方不断优化下一代产品设计，这场高端AI架构的竞争正变得异常激烈。

根据最新消息，AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片之间的竞争将达到前所未有的高度。

SemiAnalysis指出，MI450和Vera Rubin的设计在过去一段时间内都经历了多次调整，主要目的是在性能上超越对方。

例如，MI450的TGP功耗从最初的数值增加了200W，而作为回应，Vera Rubin的TGP则增加了500W，达到2300W。

同时，Vera Rubin的带宽也从每GPU 13TB/s提升至20TB/s，从落后MI450X 5TB/s变为现在领先0.4TB/s，这些调整显然是为了在竞争中超越AMD占据优势。

在过去的产品中，AMD与NVIDIA之间存在较大差距，主要原因是AMD难以跟上NVIDIA的产品周期。

随着下一代产品的推出，AMD和NVIDIA之间的技术差距有望缩小，双方都计划采用相同的技术，例如HBM4、台积电的N3P工艺节点以及芯粒（chiplet）设计。

AMD对MI450系列寄予厚望，其高管Forrest Norrod曾表示，MI450将成为AMD的“米兰时刻”，类似于EPYC 7003系列服务器处理器发布时带来的巨大变革。

Norrod明确表示，MI450将比NVIDIA的Vera Rubin更具竞争力，下一代产品将使用户毫不犹豫地选择AMD的技术栈，而非NVIDIA。

目前，AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具体规格尚未完全公开，但从AMD高管的表态来看，MI450将配备足以赢得市场认可的硬件。