
💎 石英矿石是起点:智能手机处理器最初的原材料是西班牙Mina Serrabal矿的石英,经过筛选和处理后,被运往港口进行下一步加工。每块石英都可能比智能手机本身更宽,这展示了电子工业原料的规模。
🏭 硅金属与高纯度多晶硅的炼成:在西班牙的工厂,石英与木屑混合加热,提炼出约98%纯度的硅金属。随后,在德国Wacker Chemie公司,通过西门子工艺,硅金属被提纯至99.9999999%以上,成为制造微处理器所需的高纯度多晶硅。
🔬 晶圆制造与芯片生产:高纯度多晶硅在美国德州的GlobalWafers工厂通过柴氏法(Czochralski method)拉制成单晶硅锭,再被切割成薄如发丝的硅晶圆。这些晶圆随后被运往台湾台积电(TSMC)的Fab 18工厂,经过数月精密的蚀刻、光刻、化学反应等工艺,制造出包含数十亿晶体管的处理器。
📦 封装与组装:在马来西亚ASE工厂,芯片被切割成独立的处理器,并通过焊接技术与封装材料结合,提供保护、散热和连接功能。最终,这些封装好的芯片与其他组件一起,在印度的富士康工厂被组装成我们日常使用的智能手机。
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