近年来，台积电的先进制程技术备受瞩目，尤其在AI芯片热潮下，其3nm和5nm产能需求激增，几乎满负荷运转。英伟达、AMD、苹果等科技巨头纷纷争夺这些先进工艺的芯片，台积电预计2026年3nm和5nm产线将100%预定，甚至出现重金也难以获得产能的局面。从苹果A19系列到英伟达Rubin，众多新品都选择了台积电的3nm工艺，预示着明年3nm产线的繁忙。为应对高需求，台积电可能涨价并扩充产能，但新建生产线需要时间。5nm工艺需求同样强劲，许多现有芯片仍依赖此制程。苹果为确保供应，已提前预订2nm产能，先进制程产能已成稀缺资源。

💡 **先进制程需求旺盛，3nm与5nm产能吃紧**：人工智能的兴起极大地推高了对台积电3nm和5nm先进制程的需求，导致其生产线几乎满负荷运转。英伟达、AMD、苹果等主要科技公司都急于将搭载先进工艺的芯片集成到新产品中，预计2026年3nm和5nm产线将100%预定，显示出产能的稀缺性。

🚀 **众多新品选用3nm工艺，明年生产线繁忙**：包括苹果的A19系列、高通和联发科的最新移动芯片，以及英伟达的Rubin和AMD的Instinct MI355X等，都选择了台积电的3nm工艺。这预示着台积电在明年的3nm生产线将异常繁忙，先进工艺成为新一代高性能计算和移动设备的关键。

⏳ **扩产与涨价应对挑战，先进制程成稀缺资源**：面对巨大的产能需求，台积电可能会通过提高订单价格来进一步扩充生产线。然而，新建生产线需要较长时间的建设周期。同时，5nm工艺的需求也依然强劲，许多现有芯片仍需在此制程节点生产。苹果提前预订2nm产能的行为，也凸显了先进制程产能已成为一种极其宝贵的稀缺资源。

过去几年里，台积电（TSMC）的先进制程技术一直是半导体行业关注的焦点。特别是最近两年，随着人工智能（AI）掀起新一轮芯片热潮，各大科技公司对先进工艺的需求有增无减，也让台积电的生产线大部分时候都处于几乎满负荷运转的状态。

据Wccftech报道，由于移动设备和高性能计算机的大量采购，使得台积电当前的3nm和5nm产能需求巨大。有报告显示，英伟达、AMD和苹果等公司都迫不及待地将基于先进工艺制造的芯片集成到旗下的消费产品中，台积电预计2026年的3nm和5nm生产线“100%预定”。更为麻烦的是，以目前的产能状况，已经达到了科技巨头花重金也难以买到的水平。

如果有留意最近一段时间多款新产品的发布，就会发现从苹果的A19系列等自研芯片、高通和联发科最新的移动芯片、再到英伟达的Rubin和AMD的Instinct MI355X等，都选择了台积电的3nm工艺，可见明年台积电的3nm生产线会多么繁忙。

台积电可能会提高订单价格，以便进一步扩充生产线，但是即便进行大规模投资，建造新的生产线仍然需要时间。另外5nm工艺的需求也很高，相当大部分现有芯片还需要该制程节点来完成。不少科技公司已经将先进制程产能视为稀缺资源，这也是为什么苹果早早花大价钱预订2nm产能，以确保自己的产品供应。