🔥 **行业首创风水双冷散热技术：** 红魔11 Pro系列在智能手机散热领域实现了重大创新，首次将水冷和风冷技术相结合，旨在提供“战力无限”的散热表现。这种主动散热方案通过风扇和水冷协同工作，能更高效地将处理器产生的热量导出，确保手机在高负载运行时性能稳定。

🚀 **超越行业基础散热标准：** 红魔方面认为，目前行业内普遍采用的风扇或VC均热板等技术仅能算作散热的基础。红魔11 Pro系列在此基础上进一步引入水冷技术，展现出更加激进和强悍的散热设计理念，力求在游戏等高强度场景下提供更优异的性能释放。

📱 **超未来旗舰配置曝光：** 根据数码博主透露，红魔11 Pro系列将搭载第五代骁龙8至尊版处理器，并采用新一代屏下摄像头直屏设计。此外，新机还将配备约8000mAh的大容量电池，支持3D超声波指纹解锁，并拥有IP68级别的防尘防水认证，定位为“超未来旗舰”。

快科技9月29日消息，红魔游戏手机宣布，红魔11 Pro系列将于10月17日14:30发布，号称“风水双冷，战力无限”。

新机定档后，红魔游戏手机产品总经理姜超发文表示，作为定位“超未来旗舰”的红魔11Pro系列，我们在散热方案上做了可能是全行业最激进的突破：行业首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。

姜超称，今年开始整个行业都开始卷散热了，有的友商在方案里加入了风扇，有的终于加入了VC均热板，而这些东西我们认为最多算散热的基础，我们在这些方案之上，加入了“水冷”，比友商更加强悍和激进。

据了解，与传统被动散热相比，主动散热方案更高效，通过高转速风扇和水冷将处理器产生的热量带出，保证性能强劲、稳定输出。

据数码博主“数码闲聊站”透露，红魔11 Pro将采用新一代屏下摄像头直屏，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，内置8000mAh左右大电池，支持3D超声波指纹，拥有IP68认证。