前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计35篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、半导体行业 晶盛机电：碳化硅(SiC)衬底与设备 技术突破：公司成功研发12英寸碳化硅衬底技术，并实现设备100%国产化，建成首条中试线。12英寸相比8英寸能大幅提升产出（约125倍）并降低成本。 应用领域：主要应用于功率器件、AR眼镜镜片和CoWoS中介层。功率器件进展最快，AR领域已与多家客户签订协议并进行验证。 产能与市场：国内规划产能90万片（2025年达产30万片），马来西亚规划24万片（2027年投产）。