原创 飙叔科技洞察 2025-09-28 18:11 福建
2024年全球新增晶圆厂达42座，延续了芯片需求驱动的扩产潮。而进入2025年，行业布局呈现结构性调整，预计新启动建设的晶圆厂数量降至18座。
这一数字变化的背后，是全球半导体产业从全面扩张转向战略性布局的深刻变革。地缘政治、AI芯片需求与区域补贴政策正形成合力，将全球晶圆制造格局推向“China for China”、“US for US”及“Non-China for Non-China Customers”三大阵营的分化态势。
一、从42座到18座，产能过剩？
SEMI数据显示，2025年计划新建的18座晶圆厂呈现鲜明的区域集聚特征。美洲与日本各计划建设4座，中国大陆与欧洲中东地区各3座，中国台湾2座，而韩国和东南亚各1座。
这一分布背后是各国对半导体供应链安全性的战略考量。美国通过《芯片法案》吸引台积电、英特尔等公司建厂；日本凭借其在半导体材料和设备方面的基础吸引投资；欧盟则侧重于减少对外部芯片的依赖。
晶圆厂建设规模的变化反映出行业对产能过剩风险的警惕。与2024年新增42座晶圆厂相比，2025年18座新厂的数量显著回落，表明投资者在AI热潮中依然保持理性。
从产能规格看，新建项目以12英寸（300mm）晶圆厂为主力，占比达15座，仅3座为8英寸（200mm）晶圆厂。12英寸产线主要聚焦7nm及以下先进制程，服务于AI芯片与高性能计算需求。
二、先进制程与成熟制程的分化
台积电继续以其技术领先地位主导全球先进制程市场。2025年上半年，台积电以超70%%的市占率稳居龙头，其3纳米、5纳米及7纳米制程合计贡献了将近80%的晶圆销售额。
台积电2025年计划新建9座工厂（8座晶圆厂+1座先进封装厂），创下公司历史上最大规模的扩张步伐。这一扩张涵盖台湾、美国、日本和德国等地，旨在应对AI、5G和汽车电子领域的需求激增。
三星则试图通过价格战挑战台积电的领导地位。据报道，三星已将2nm工艺晶圆报价降至2万美元，较台积电3万美元的传闻报价低了三分之一。这一激进举措既是为避免2nm产线闲置，也是为保障投资回报的必然选择。
美国阵营专注于先进制程（16纳米及以下）的扩张。以英特尔和台积电为代表，美国正在争取到2030年在其本土的先进制程市占中占据重要份额。
相反，中国大陆2025年计划建设的3座晶圆厂，主要集中于成熟制程领域。与中芯国际、华虹集团等企业的扩产规划高度契合，这些产线主要服务于汽车芯片、工业控制等内需市场。
中国半导体产业正通过聚焦成熟制程（28纳米及以上）加速扩张。数据显示，全球12吋晶圆代工产能年复合成长率约10%，而中国大陆则高达20%。预计到2030年，中国大陆在12吋晶圆代工市占率将达36%，在成熟制程领域更接近5成。
中芯国际在逆势中表现亮眼。2025年上半年以5.9%的市场份额，排名全球第三。这一增长得益于客户提前备货、中国“以旧换新”政策推动，以及工业与汽车领域补库存。
在第三代半导体材料领域，中国也取得重要突破。2025年6月，全国最大的碳化硅晶圆厂在武汉正式投产，该项目总投资200亿元，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可满足144万辆新能源车需要。
三、产能利用将成胜负手？
随着新晶圆厂的陆续建设，产能利用率呈现分化回暖态势。2025年，AI和先进制程成为台积电的增长引擎。而成熟制程的需求也将普遍回暖，但竞争依然激烈，产能利用率难以回到2022年的超高水位。
中国大陆厂商有望凭借内需市场和持续的技术升级，保持较高的产能利用率。中芯国际2024年开启明确的“V型”反弹，主要得益于消费电子、物联网及国产替代等需求回暖。
如上表，相比而言虽然成熟制程竞争压力巨大，但中国大陆厂商产能利用率显著提升，未来也将处于高位运行，这或许将决定未来全球半导体可持续发展的关键点。
未来几年，全球半导体产能将继续增长。预计到2025年，先进制程节点（7nm及以下）的产能将达到220万片/月，同比增长16%。主流制程节点（8-45nm）的产能将达到1500万片/月，同比增长6%。
受中国大陆芯片自给自足战略和汽车、物联网应用预期需求的推动，成熟制程节点（50nm及以上）预计将增长5%，达到每月1400万片。到2030年，中国大陆在12吋晶圆代工市场占有率将达36%，在成熟制程领域更接近50%。而美国在先进制程（16纳米及以下）的市占率也将显著提升。
因此，全球半导体产业正从单一的全球化协作体系，转向多区域、多技术路线并行发展的新格局。芯片之争已不再是单纯的技术竞赛，而是国家战略、产业政策与全球供应链重塑的综合博弈。
