报道指出，台积电的3nm和5nm制程产能正面临极度紧张的局面，预计明年上半年产能利用率将接近100%满载。其中，3nm制程订单已被苹果、高通、联发科等手机芯片巨头以及NVIDIA等高性能计算厂商预订一空。包括苹果A19、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9500以及苹果M5、高通骁龙X Elite系列PC处理器均将采用3nm制程。同时，英伟达Rubin GPU、AMD MI355X和亚马逊AWS Trainium3等高性能计算芯片也将在明年初量产，进一步推升3nm需求。此外，台积电5nm以下的先进制程同样供不应求，多家大厂争相投片，导致5nm产能也接近满载状态。

📈 **3nm制程订单火爆，多家巨头争相预订**：台积电最新的3nm制程产能已供不应求，被苹果、高通、联发科等手机芯片制造商以及NVIDIA等高性能计算公司抢购一空。这预示着下一代旗舰智能手机和高性能计算设备将广泛采用此先进工艺。

💻 **多款重磅新品将采用3nm制程**：包括苹果的A19系列芯片、高通的第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Gen 4）、联发科的天玑9500，以及苹果M5、高通骁龙X Elite系列PC处理器，都将基于台积电的3nm制程打造，显示出其在消费电子和个人计算领域的广泛应用前景。

🚀 **高性能计算芯片需求强劲，推动3nm产能紧张**：英伟达的Rubin GPU、AMD的MI355X以及亚马逊AWS的Trainium3等先进高性能计算芯片预计在明年初量产，这将进一步加剧对台积电3nm产能的需求，使其成为公司营收的关键驱动力。

🌐 **5nm以下先进制程同样稀缺**：除了3nm，台积电5nm以下的先进制程也成为紧俏资源。多家大型厂商都在积极投片，导致明年上半年5nm制程的产能也接近满载状态，反映出整个先进半导体制造环节的紧张局面。

快科技9月28日消息，据报道，台积电的3nm和5nm制程产能正变得极为紧俏，预计明年上半年产能利用率（UTR）将达到近乎100%的满载状态。

其中3nm制程的订单已被各大厂商预订一空，手机芯片巨头高通、苹果、联发科纷纷下单，而在高性能计算领域，NVIDIA等也为其助力，市场需求远超预期。

最新一代的苹果的A19、高通的第五代骁龙8至尊版、联发科的天玑9500均基于台积电的N3P制程打造。

款PC处理器如苹果的M5、高通的骁龙X2 Elite及骁龙X2 Elite Extreme等也将采用台积电的3nm制程。

而在高性能计算芯片方面，英伟达的Rubin GPU、AMD的MI355X以及亚马逊AWS的Trainium3预计将于明年初量产，因此3nm制程无疑将成为台积电营收的关键驱动力。

不仅如此，供应链透露，台积电5nm以下的先进制程也将成为稀缺资源，多家大厂竞相投片，使得台积电明年上半年5nm制程的产能也接近满载。