ASML预计2027年将交付大量EUV和High-NA EUV光刻机，其中Intel、三星和SK海力士均大幅增加了订单量。SK海力士尤其引人注目，计划采购20套EUV光刻机用于HBM及先进存储解决方案。人工智能浪潮驱动了对先进半导体制造技术的需求，投资机构对ASML产品长期需求保持乐观。尽管部分厂商推迟引入High-NA EUV，但整体市场对曝光设备的需求呈上升趋势。Intel已开始生产部署首批High-NA EUV光刻机，显示其在效率和成本上较上一代EUV有显著提升，单次曝光即可完成复杂制程，大幅节省时间和成本。High-NA EUV光刻机体积庞大，价格昂贵，是实现2nm以下先进制程的关键设备。

💡 ASML订单量显著增长：根据ASML最新的订单信息，预计到2027年将交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机，显示出市场对先进光刻技术的强劲需求。

🚀 主要客户订单增加：Intel、三星和SK海力士均大幅提高了光刻机的订购量。Intel将High-NA EUV订单从1套增至2套，EUV从3套增至5套；三星EUV订单从5套增至7套；SK海力士更是采购了20套EUV光刻机，并将其High-NA EUV订单增至2套，主要用于HBM及先进存储解决方案。

📈 AI驱动市场乐观：人工智能的蓬勃发展是推动半导体产业和对ASML产品长期需求乐观的关键因素，因为AI芯片普遍采用最新的半导体制造技术。尽管部分厂商推迟了High-NA EUV的引入，但整体曝光设备市场需求仍呈上升趋势。

🔬 High-NA EUV技术优势显著：Intel已开始部署其首批High-NA EUV光刻机，初步数据显示其效率和可靠性远超上一代EUV。High-NA EUV仅需一次曝光和个位数处理步骤即可完成早期设备需三次曝光和约40个步骤的工作，显著节省时间和成本。

💰 High-NA EUV设备价值与部署难度：一套High-NA EUV光刻机造价高达3.5亿欧元（约合人民币27亿元），体积相当于一台双层巴士，重达150吨。其安装过程复杂且耗时，需要250名工程人员历时6个月才能完成，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。

快科技9月28日消息，近日ASML表示，根据目前的订单信息和需求，预计2027年将交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机。

据悉，Intel和三星最近都提高了光刻机的订单量。其中，Intel将High-NA EUV的订购数量从1套提高到2套，EUV的订购数量从3套提高到5套，另外三星也将EUV的订购数量从原本的5套提高到7套。

值得注意的还有SK海力士，2027年ASML要交付的EUV光刻机里占了20套的数量，同时也将High-NA EUV的订购数量从1套提高到2套。

此外，传闻SK海力士计划在未来两年内安装好20套EUV曝光机，全部是为了HBM及先进存储解决方案所采购。

随着人工智能浪潮带动了半导体产业的发展，投资机构对ASML产品的长期需求仍保持乐观，因为这些AI半导体普遍采用最新的半导体制造技术。

虽然不少半导体制造商都延后引入新一代High-NA EUV。 但是从整体来看，市场对曝光设备的需求仍处于上升趋势。

今年2月，Intel宣布，ASML首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。初步数据显示，其效率、可靠性比上一代EUV光刻机都有明显提升。

新的光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。 Carson指出，Intel工厂的早期结果显示，高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机只需要一次曝光和个位数的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处理步骤的工作。

据悉，一套High NA EUV光刻机的大小等同于一台双层巴士，重量更高达150吨，组装起来比卡车还大，需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输。

装机时间预计需要250名工程人员、历时6个月才能安装完成。

根据爆料显示，High NA EUV的售价高达3.5亿欧元一台，约合人民币27亿元，它将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。