IT之家 09月28日
安谋科技发布第三代高能效嵌入式芯片IP
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安谋科技宣布推出基于Arm v8.1-M架构的第三代高能效嵌入式芯片IP“星辰”STAR-MC3,支持Helium矢量扩展,性能提升显著,主要面向AIoT市场。

IT之家 9 月 28 日消息,安谋科技本月 25 日宣布推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片 IP“星辰”STAR-MC3。这一 CPU IP 基于 Arm v8.1-M 架构,支持 Helium 矢量扩展。

安谋科技表示 STAR-MC3 在延续支持传统 MCU 架构的同时提高了更高的 AI 性能,矢量计算性能较初代 STAR-MC1 提升超 200%,音频及 DSP 处理能力也得到了增强。此外其相较 STAR-MC2 面效比提升 10%、能效比提升 3%。

IT之家了解到,该 CPU 芯片 IP 用于主控芯片及协处理器芯片类型,主要面向穿戴、无线连接设备等 AIoT 市场

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