9月27日消息，据《华尔街日报》报道，美国特朗普政府正在计划推出一项新计划，以大幅减少美国对海外制造半导体的依赖，希望刺激国内制造并重塑全球供应链。
报道称，该政策的目标是让芯片公司在美国制造的半导体数量与其客户从海外生产商进口的半导体数量相同。
据熟悉这一概念的人士称，随着时间的推移如果不能达到“ 1 : 1 ”的比例的公司将不得不支付最高达100%的关税（应该指超出部分）。
据称，芯片制造公司将获得“救济期”，这将允许他们在美国国内建设的设施准备就绪后可以继续通过其海外晶圆厂出口芯片至美国。
不过，这个“救济期”具体多久，目前尚不清楚，但考虑到晶圆厂从设计规划、到开工建设、再到量产通常需要2-3年左右的时间，因此“救济期”应该不会低于这个时间周期。
今年8月6日，美国总统特朗普宣布，计划对进口的半导体加征100%关税，但是对于已经在美国建厂、或已承诺在美国设厂的企业，都可获得这部分关税的豁免。
特朗普随后还对外确认，英伟达与苹果将获得豁免资格，主因是这两家公司都已在美国进行大规模投资。
因此，外界也普遍认为，已经在美国宣布巨额投资的台积电和三星也将会获得豁免。
台积电此前已经宣布将对美国的投资追加至1650亿美元，总计包括6座先进制程晶圆厂、2两座先进封装厂和1个研发中心，并且首座4nm制程晶圆厂已经量产，第二座3nm制程晶圆厂也正在建设当中。
三星也已宣布对向位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆代工(半导体代工)工厂投资440亿美元，包括包括4nm和2nm晶圆代工工厂、先进封装设施以及先进技术研发(R&D)设施。
但是，如果《华尔街日报》的爆料属实，那么将意味着未来台积电和三星未来在美国的芯片产能，至少需要达到能够覆盖他们在美国国内客户的50%的需求，才能够保证未来在“救济期”结束后能够继续豁免关税。
甚至在未来，这一要求可能会提升至更高的100%，即在美国销售的芯片或相关设备中的芯片需要100%美国制造（这里应该主要针对先进制程芯片）。
特朗普政府此举似乎是为了敦促台积电、三星等晶圆制造商进一步加大、加快在美国的芯片制造设施的建设。
同时，也是为了防范台积电、三星等晶圆制造商在宣布巨额且时间跨度漫长的在美国投资计划之后，最终无法完全兑现，甚至可能等到特朗普政府下台之后，就出现烂尾的情况。
目前，相关各方尚未就此传闻进行任何回应。
值得注意的是，近日，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）通过福克斯商业频道的SemiVision对全球高科技产业对中国台湾的过度依赖发出警告，称该地区是“世界上最大的单点故障”，因为最先进的处理器的大部分都是在台湾制造的。
他敦促采取紧急行动，将芯片生产分布在多个友好地区，以避免在发生中断时发生灾难性崩溃。
贝森特说：“世界经济最大的失败点是 99% 的高性能芯片都是在台湾生产的。他们做得很好，他们有一个很棒的生态系统，但在风险管理方面，我不知道是我们需求的 30%、40%、50%，我们必须带回美国或我们的盟友，无论是日本还是中东，我们每天都在为此努力。”
贝森特强调，如此重要的产业完全集中在一个地理区域，呈现出一种危险的情景：“如果中国台湾的晶圆厂被迫停工——无论是由于地缘政治紧张局势还是自然灾害——连锁反应将严重影响全球经济和技术基础设施。”
