英特尔下一代移动平台Panther Lake的最新信息被曝光。最高规格的Panther Lake-H芯片将采用4个性能核心（P-core）、8个效能核心（E-core）以及4个低功耗高效能核心（LPE-core）。CPU核心模组将基于Intel 18A工艺，GPU采用台积电N3E工艺，平台控制芯片使用台积电N6工艺。此外，Panther Lake将集成最多12个EU的Celestial核显。值得注意的是，LPE核心将首次支持被应用程序调用。性能方面，预计IPC提升5%-13%，最高TDP可达45W，高于现有Ultra 9 288V。

⚙️ **核心配置升级**：Panther Lake-H 最高规格型号将采用 4 个 Cougar Cove 性能核心、8 个 Darkmont 效能核心以及 4 个 Darkmont 低功耗高效能核心（LPE-core），展现了英特尔在多核心架构上的持续优化和对不同功耗与性能需求的兼顾。

🔬 **先进工艺制程**：CPU 核心模组将采用英特尔自家的 18A 工艺，GPU 部分则选择台积电的 N3E 工艺，而平台控制芯片（PCD）则会使用台积电的 N6 工艺。这种混合工艺策略旨在利用各家工艺的优势，实现最优的性能和能效比。

🚀 **核显与能效新特性**：Panther Lake 将集成最多 12 个 EU 的 Celestial 核显，相较于此前曝光的消息有所调整。一个重要的突破是，LPE 核心将首次支持被应用程序直接调用，这有望显著提升低功耗场景下的应用响应速度和能效表现。

📈 **性能与功耗展望**：消息源预测 Panther Lake 的 IPC（每时钟周期指令数）将有 5% 至 13% 的提升。与 Lunar Lake 不同的是，高规格 Panther Lake 处理器的最大 TDP（热设计功耗）可达 45W，这为追求更高性能的应用场景提供了更大的空间，同时也意味着在散热设计上需要更多考量。

IT之家 9 月 27 日消息，YouTuber @Moore's Law is Dead 昨日曝光了有关英特尔下一代移动平台 Panther Lake（预计年底发布，终端产品明年大规模上市）的最新信息。

消息源表示，最高规格的 Panther Lake-H 芯片将采用 4 个 Cougar Cove 性能核心（P-core）、8 个 Darkmont 效能核心（E-core）以及 4 个 Darkmont 低功耗高效核心（LPE-core）。

据称，CPU 核心模组将基于 Intel 18A 工艺，GPU 部分采用台积电 N3E 工艺，平台控制芯片（PCD）则使用台积电 N6 工艺。另外，泄露信息显示 Panther Lake 将集成最多 12 个 EU 的 Celestial 核显。

这一规格与去年曝光的消息有所不同。此前泄露称，Panther Lake 系列将包含五款型号，其中高规格版本预计配备 6P+8E+4LPE 核心（不过当时的消息也指出 6P 版本的开发进度落后于 4P 版本）。

IT之家注意到，消息源还表示 Panther Lake 的 LPE 核心将首次支持被应用程序调用，这在前几代产品中并未实现。

至于性能方面，消息源预计 Panther Lake 的 IPC 提升 5% 至 13%，但同时也指出近年来英特尔 CPU 的 IPC 改进难以精确预测。

另外与 Lunar Lake 不同的是，高规格 Panther Lake 处理器的最大 TDP 可达 45W，高于现有 Ultra 9 288V 的 30W。他还表示，除酷睿 Ultra 9 之外的其他 SKU 也可能支持这一 TDP 上限。