近期，高速铜连接板块因CPC/NPC技术的突破和Rubin中间代288方案的传闻而备受关注，沃尔核材等公司涨幅显著。CPC/NPC技术通过将高速铜缆连接器集成到交换芯片封装内部，直接连接端口，有效降低信号损耗和功耗，且成本和可维护性优于CPO。该方案已获光模块巨头旭创支持，并有在北美ASIC集群使用的迹象，英伟达也有意采用。文章详细分析了CPC/NPC对铜缆的拉动效应，并指出即使在AI计算领域，也存在对铜缆芯线的持续需求，尤其是在1.6T AEC升级后。同时，文章对比了“铜连接”和“通连接”（如光通信）的优势、劣势及应用场景，指出两者并非完全替代，而是互补共存，并在不同层级和距离下发挥各自作用。从投资角度看，硅光、CPO等通连接产业链潜力巨大，但需关注技术、成本和客户导入等因素。
⚡️ CPC/NPC技术开辟铜缆新空间：CPC技术将高速铜缆连接器集成于交换芯片封装内部，实现芯片到端口的直连，有效规避PCB长走线带来的损耗，并具备低成本、高可维护性。NPC是其近似方案。该技术得到立讯技术和光模块巨头旭创的支持，并已在部分北美ASIC集群使用，英伟达也有意采用，预示着广泛的市场潜力。
📈 铜连接在AI计算中的持续价值：尽管光连接技术快速发展，但铜连接在AI计算领域仍有其重要性。例如，51.2T交换机若采用224G铜线进行CPC组装，仍需大量铜缆。此外，后续ASIC集群的AEC需求，特别是1.6T AEC升级后所需的224G芯线，为沃尔核材等线材公司开辟了新的增长空间，参与厂商少且有设备壁垒。
💡 铜连接与通连接的互补演进：铜连接以其成熟、低成本的优势在短距离、高带宽、低延迟场景中依然有效，如服务器内部数据传输。但随着数据量增长，其带宽、信号完整性等瓶颈逐渐显现。通连接（如光通信）则能突破铜连接的物理限制，实现更高带宽、更远距离和更低功耗，尤其在高密度计算场景中优势明显。两者并非简单的替代关系，而是会在不同层级、距离和速率下形成互补，例如芯片内部以铜连接为主，机架间则更多采用光通信。
🚀 通连接产业链的投资机遇：硅光、CPO、AEC等通连接相关的产业链，未来具有较大的成长空间。尽管短期面临技术验证、客户导入、成本下降等挑战，但从中长期看，随着AI算力需求增长和数据中心架构升级，通连接技术的渗透率有望持续提升。投资关注点包括硅光芯片设计制造、封装测试技术、系统级集成能力、客户导入进度以及成本下降路径。
2025-09-25 23:53 广东
近期高速铜连接板块涨幅居前，
沃尔核材两周时间从300亿到440亿，基于两点逻辑：1、CPC/NPC开辟铜缆新空间CPC是本届光博会的一大亮点，由立讯技术展出，CPC跟CPO的理念近似，CPC原理是将高速铜缆连接器直接集成在交换芯片的封装内部，信号出芯片后完全通过铜线直连端口，彻底绕开传统PCB的长走线（避免损耗），其带来的收益与CPO类似，如减少射频损耗、减少串扰、降低功耗、实现更高速率传输等。与CPO对比来看，CPC技术具备更低的成本以及更高的可维护性，可能更快落地。NPC则是CPC的近似方案，区别只在于连接器是否也封装在交换芯片那块substrate上。市场或认为该方案只是立讯一厢情愿的方案，但我们认为该方案亦得到光模块巨头旭创支持，某种意义上CPC是铜连接和光模块共推的方案，两方利益一致，更有希望说服CSP厂商，且调研发现该方案已在部分北美ASIC集群使用（博通和marvell中的一家），且英伟达也在下一代spectrum系列交换机中有兴趣采用，因此其潜在客户众多。对铜缆的拉动如何界定？我们以一台51.2T交换机为例，若使用224G铜线进行CPC组装，51.2T对应51200Gbps，每根224G线按200Gbps算，需要256根铜缆，而每根铜缆为差分信号线，x2，为512根线。需要注意的是，铜连接器的价值量比铜缆更大。2、Rubin中间代288可能极限用铜缆9.23网传信息引发沃尔涨停，此前市场的信息主要是：rubin 144方案会沿用铜缆，而576会使用正交背板。我们认为该信息并未发生改变，变化在于：144和576中间新增一个288 方案，该方案处于可用正交背板可用铜缆的临界，因而带来的变化是铜缆的生命周期得到延长。rubin不是铜缆的终结，需关注客户从一到多的过程。后续asic厂商AEC的几百万条需求仍需要芯线，特别是1.6T AEC需要224G芯线。对于沃尔等线材公司来说后续ASIC集群所代表的AEC需求也将为其开辟新的增长空间（特别是在AEC从400G/800G向1.6T升级后，所需单芯线变成224G，该部分参与厂商非常少、且有设备壁垒）。产业链整理如下：1）高速铜缆：沃尔核材、金信诺、新亚电子、兆龙互连；2）CPC连接器及整体方案（此前IO模组方案类似）：立讯精密、意华股份、鼎通科技；3）国产CABLE TRAY及线模组：华丰科技、立讯精密。
光和铜之争是A股的老传统了，下面再梳理一下“铜连接”和“通连接”：1、先看“铜连接”铜连接，通常指的是通过铜线或铜缆实现芯片之间、模块之间、设备之间的信号传输。这种方式的优势在于技术成熟、成本较低、实现简单。尤其是在短距离、高带宽、低延迟的场景中，铜连接依然是非常有效的一种解决方案。比如，在服务器内部，GPU与GPU之间、GPU与CPU之间、CPU与内存之间的数据传输，很多时候仍然依赖于铜连接。尤其是在一些对成本敏感、对功耗有严格限制的场景中，铜连接因为其物理结构简单、信号传输路径短，依然被广泛采用。
但铜连接也存在明显的瓶颈。随着芯片性能提升、数据量爆炸式增长，铜连接在带宽、信号完整性、功耗、散热等方面逐渐暴露出局限性。尤其是当传输距离超过一定范围，比如超过几十厘米甚至一米时，铜线的信号衰减、串扰、电磁干扰等问题就会变得非常严重。为了维持信号质量，往往需要增加更多的补偿电路、放大器、均衡器等，这不仅增加了系统复杂度，也推高了整体功耗和成本。
2、于是，业界开始探索“通连接”这一替代方案所谓“通连接”，在这里主要指的是通过光通信、射频、无线或其他非铜介质的方式实现高速数据传输。它的核心优势在于可以突破铜连接在带宽、距离、功耗等方面的物理限制。比如，光通信方案（如硅光、CPO、AEC等）可以在保持高带宽的同时，实现更远的传输距离和更低的功耗。尤其是在一些高密度、高并发的计算场景中，比如AI训练集群、超大规模数据中心，通连接技术可以显著减少布线复杂度，提升系统整体的扩展性与稳定性。
当然，通连接也并非完美无缺，它的挑战主要在技术门槛高、产业链成熟度低、初期成本较高等方面。比如，硅光模块的封装、耦合、对准、散热等问题，目前仍然是产业界攻关的重点。同时，光通信设备的可靠性、量产一致性、维护难度等，也还需要进一步验证和优化。
3、从产业实践来看，不同的厂商、不同的应用场景，对这两种路径的选择并不一致。有些公司更倾向于在短距离、低功耗场景中继续使用铜连接，并通过优化PCB设计、改进信号完整性算法等方式延长其生命周期；而另一些公司则更愿意在关键节点上引入通连接技术，哪怕初期成本更高，也希望通过技术领先获得长期的竞争优势。
比如，英伟达在其最新的AI计算平台中，已经开始大规模采用光通信方案，尤其是在GPU之间、服务器机架之间的高速互联中，光模块的使用比例显著提升。根据我们了解到的情况，从今年5月份开始，英伟达的部分高端产品线中，光通信的渗透率已经接近甚至超过50%。而在一些更高端的产品中，比如基于NVLink、InfiniBand协议的互联方案，光通信已经成为主流。
这也带动了整个上游供应链的变化。比如，光模块厂商、硅光芯片厂商、封装测试厂商等，都在加速扩产、优化工艺、降低成本。我们注意到，像台积电、日月光、安靠、英特尔、博通等厂商，都在这一领域投入了大量资源。尤其是一些原本专注于传统铜连接方案的厂商，也开始布局光通信相关技术，以应对未来可能的市场切换。
当然，通连接的普及并不会一蹴而就。它仍然面临很多现实挑战。比如，在一些对成本极度敏感的市场，比如边缘计算、消费级设备、低端服务器等，铜连接仍然有其生存空间。同时，通连接技术的标准化程度还不高，不同厂商之间的接口协议、封装形式、功耗指标等差异较大，这在一定程度上也限制了其大规模推广。
我们还需要关注一个趋势：未来“铜连接”与“通连接”可能并不是非此即彼的关系，而是会在不同层级、不同距离、不同速率下形成互补。比如，在芯片内部、芯片与芯片之间，可能仍然以铜连接为主；而在机架与机架之间、服务器与服务器之间，则可能更多采用光通信或其他通连接方式。
4、从投资角度来看，通连接相关的产业链，尤其是硅光、CPO、AEC、射频互联等方向，未来具有较大的成长空间。虽然短期仍面临技术验证、客户导入、成本下降等挑战，但从中长期看，随着AI算力需求持续增长、数据中心架构不断升级，通连接技术的渗透率有望持续提升。
在关注这一领域时，可以重点关注以下几个方向：- 硅光芯片设计与制造能力：是否有稳定的工艺平台、是否具备大规模量产能力、是否具备与客户协同开发的能力；- 封装与测试技术：是否具备高精度耦合、低损耗封装、热管理能力；- 系统级集成能力：是否能提供从芯片、模块到系统级的完整解决方案；- 客户导入与验证进度：是否已经进入主流云厂商、AI厂商的供应链，是否有明确的量产时间表；- 成本下降路径：是否具备通过工艺优化、规模效应、材料替代等方式持续降低成本的能力。总的来说，铜连接与通连接并不是简单的替代关系，而是一个逐步演进、分层替代的过程。产业界在保持技术开放的同时，也要根据自身的产品定位、客户需求的节奏，理性选择技术路径，避免盲目跟风或过早押注。
