奇绩创坛 2025-09-26 18:55 北京
打造基于存算一体和近存计算的多层级存算融合 AI 芯片，突破传统冯·诺依曼架构
奇绩创坛 2020 年秋季创业营校友企业、全球领先的存算一体 AI 芯片公司「九天睿芯」近日宣布，公司已完成 B 轮融资，规模超亿元人民币。本轮融资由元禾璞华、哇牛资本、宁波镇海瀚鋆股权投资、高山新域等知名硬科技投资与产业投资机构出资，奇绩创坛、韦豪创芯作为老股东持续追投。所融资金将主要用于技术纵深突破与产品矩阵拓展、生态与市场建设以及人才团队扩充。
九天睿芯参与奇绩创坛 2020 年秋季创业营路演日
内容来源 ｜ 九天睿芯全球领先的存算一体 AI 芯片公司九天睿芯（英文：Reexen Technology）近日宣布，公司已完成 B 轮融资，规模超亿元人民币。本轮融资由元禾璞华、哇牛资本、宁波镇海瀚鋆股权投资、高山新域等知名硬科技投资与产业投资机构出资，奇绩创坛、韦豪创芯等原有股东继续加持。此次融资的顺利完成，标志着资本市场与产业政策对九天睿芯技术路线、产品能力及商业化表现与前景的高度认可。在全球人工智能产业进入“落地为王”的关键阶段，算力瓶颈尤其是能耗与成本问题，已成为制约 AI 大规模普惠应用的核心挑战。九天睿芯始终专注于多层级存算融合的技术路径，将存算一体（Computing in Memory, CIM）与近存计算结合实现前沿技术研发与商业化落地，让不同层级的存储都离计算更近，旨在从根本上突破传统冯·诺依曼架构的“存储墙”、“功耗墙”限制，为 AI 计算提供超高性能、更大容量、更低功耗的新一代硬件解决方案。公司芯片产品已经在多家客户量产，并获得多个国际一线智能眼镜、智能耳机及助听器品牌的订单。技术纵深突破与产品矩阵拓展： 公司规划在未来 3 年内加速后续两代大容量大算力存算一体芯片的研发进程，九天睿芯第二代芯片期间版本将支持 1~3B 级别的轻量化大模型，目前已经流片成功，九天睿芯第三代芯片支持 100B（千亿）级别参数量的大模型的推理部署，而其成本仅为目前方案的十分之一，相当于支持5~10B（百亿）级别参数量模型推理芯片的成本。
生态与市场建设： 加强全球重点市场的开拓与客户支持体系，深化与头部终端品牌客户、上游核心供应商与模型算法公司的战略合作，共同构建稳固的“软硬结合”产业生态。
人才团队扩充：公司将大力扩充人才团队，补充各类专业人才，涵盖 NPU 架构、ESL建模、技术型市场人员等核心领域，进一步提升公司的综合实力。
九天睿芯创始人、董事长兼 CEO 刘洪杰表示：“我们衷心感谢客户、供应商、行业相关部门及投资人对九天睿芯的信任与支持，我常觉得我们作为一家初创的 Fabless 公司，能得到行业内非常知名且有着重要地位的产业上下游伙伴和投资人的支持，何其幸运。能参与推动存算一体与近存结合这样的新技术方向的落地，或许是因为行业里的大家都有一颗共同的初心和认知：将 AI 普惠化，让更多人受益，这就必然要将 AI 芯片的成本降低（即生成成本降低），功耗降低（即运行成本降低）。纵观历史，任何一个新技术的发展与普遍应用，其落地成本的降低都起到决定性的作用。未来，我们将不仅专注于芯片本身的性能提升，更会致力于与合作伙伴一起，从硬件原生的角度去反馈 AI 算法的设计与部署方式，真正的从底层进行芯片和算法联合优化，才有可能让 AI 部署的成本/效率实现十倍，百倍，甚至未来更多的降低，真正实现‘AI 无处不在，Ubiquitous AI for Everyone’。”此次超亿元融资的顺利完成以及头部客户订单的一个个落实，为九天睿芯的加速发展注入了强劲动力。公司将继续秉持“芯片算子联合优化”的理念与“坚持长期做困难但有意义的事”的信念，与全球合作伙伴携手，共同推动智能计算边界的拓展，为万物互联的智能世界夯实算力基础。就在前天 9 月 22 日，MTK 联发科发布天玑 9500 最新手机旗舰处理器芯片，采用 TSMC 3nm 工艺，集成超 300 亿晶体管，此颗芯片上就采用了 SRAM 存算一体技术，九天睿芯是国内首家且是早期唯一一家 SRAM 存算一体公司，在初期技术路径不一致的时候，九天睿芯承受到很多质疑，因为初期做其他技术路线的公司更多。现在九天睿芯，欧美几个公司如 D-Matrix、Axelera AI、Syntiant 以及 MTK 都用产品验证了 SRAM 存算一体的优势、可靠性以及先进工艺可量产性，是存算一体技术范畴里落地最好的技术方向。然而九天睿芯的技术路线不止 SRAM 存算一体，公司还在结合其他存储的近存堆叠路径（他们称之为广义“存算融合”），将缩短存储和计算之间的路径这件事情做到极致，研发支持更大模型参数量的多层级存算融合芯片。九天睿芯正在招聘 NPU 模拟器工程师、数字验证工程师、数字设计工程师等职位，欢迎点击下方链接了解详情："芯"动Offer，职等你来 | 岗位火热进行中！