💡 **MEMS技术驱动AI设备创新与小型化**：AI技术的飞速发展为AI眼镜、智能手表等设备带来了巨大的市场机遇，但也面临小型化和散热的挑战。xMEMS推出的Sycamore近场扬声器和μCooling芯片风扇，均采用创新的超声波平台，能够显著减小尺寸、降低重量，并提供高性能的音频输出和主动散热能力，为实现更轻薄、更舒适的AI设备提供了关键技术支持。

🔊 **Sycamore扬声器革新音频体验**：Sycamore近场微型全频段扬声器，以其1.28mm的超薄设计，比传统扬声器轻90%、小70%，并大幅提升了低频能量，提供清晰、细节丰富的音频。其多种标准型号适用于智能眼镜、智能手表等不同场景，并计划于2026年实现量产，旨在重定义产品设计理念，在保证可穿戴性的同时实现技术领先。

💨 **μCooling芯片风扇提供主动式散热**：μCooling芯片风扇基于超声波发声平台，将其转化为气流，实现主动式散热。该风扇重量轻（0.15-0.18g）、厚度薄（1mm），且运行时静音、振动小。它能有效降低设备表面温度，提升硬件性能和佩戴舒适度，是解决AI眼镜等设备发热问题的革命性解决方案，计划于2026年Q1量产。

🎧 **新一代耳机架构提升佩戴舒适度**：xMEMS的新一代耳机架构融合了Sycamore音频和μCooling散热技术，实现了全频段音频还原和主动式湿度控制。单个Sycamore单元即可提供出色的音频效果，而μCooling技术则能静音、无感知地调节耳罩内的湿度和热量，带来更清凉、干燥的佩戴体验，与传统耳机相比，显著减轻了重量和体积。

🚀 **Cypress扬声器模块助力TWS耳机升级**：Cypress扬声器是一款全频段固态音频解决方案，采用创新的超声波发声原理，提供强大的低频表现和清晰的声音效果，同时体积小、重量轻，为TWS耳机释放宝贵空间。与瑞勤电子合作推出的Cypress+Alta-S一体化MEMS全频扬声器模块已准备好量产，标志着MEMS技术在真无线降噪耳机领域的应用进入新阶段。

2025-09-26 14:01:48  作者：狼叫兽2025年9月18日-半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳成功举行xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会。研讨会现场有xMEMS工程师、系统架构师、企业高管等，共同探讨基于MEMS技术的全新音频与主动热管理方案，并宣布了多项突破性进展。