韭研公社 09月26日
方邦股份:国产芯片封装材料突破垄断
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本文介绍方邦股份在芯片封装材料领域的突破,分析其市场前景和竞争格局,强调其在国产替代中的重要性。


🔥坚定推荐【方邦股份】海思+长江存储受益标的 📈技术壁垒高,国产突破打破垄断(日本三井金属市占95%) 主要用于芯片封装(如CoWoS等先进封装),是当前市场热点材料。方邦股份与H公司联合开发4-5年,已通过部分载板厂认证,预计今年Q4开始量产,明后年加速放量。 #市场规模:全球约50-60亿元(对应三井金属年出货6000万平米,单价约100元/平米)。受益于AI及新技术驱动,未来CAGR有望持续提升。 #竞争格局: 国际:日本三井金属垄断(95%份额) 国内:方邦为首家突破企业,领先同行3

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