飙叔科技洞察 09月25日 22:44
中国光通信芯片产业的崛起与挑战
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光通信芯片作为现代信息社会的核心,正经历着市场规模的快速增长和竞争格局的演变。中国厂商在AI浪潮的推动下,正从“替代”走向“创新”,并在中低速率芯片市场占据主导地位。尽管在高端芯片领域仍面临技术挑战,但凭借光模块制造的优势,中国企业正积极向上游拓展,有望逐步改变全球市场格局。市场规模预计将从2025年的48亿美元增长到2030年的110亿美元,AI算力需求成为主要驱动力,推动着800G、1.6T等高速光模块及相关芯片的发展。

💡 **AI驱动市场增长与格局重塑**:人工智能技术的爆发,特别是大模型训练对算力的巨大需求,已成为全球光通信芯片市场的主要驱动力。这直接拉动了对800G、1.6T甚至更高速率光模块的需求,从而带动了底层高速光通信芯片的增长。市场规模预计将从2025年的48亿美元增长到2030年的110亿美元。欧美企业(如博通、Lumentum)在高端市场占据主导地位,但中国厂商正积极追赶。

🚀 **中国厂商“中游突破、上游追赶”的态势**:在中国光通信产业中,以光迅科技、仕佳光子、源杰科技为代表的企业正展现出强大的自主研发能力。光迅科技在DFB激光器芯片实现高自给率,仕佳光子在PLC分路器和AWG芯片领域全球领先,源杰科技在大功率CW激光器芯片方面表现亮眼。这些企业普遍实现了营收和利润的高速增长,标志着中国在光通信芯片领域正从“替代”走向“创新”。

⚠️ **高端技术瓶颈与发展机遇并存**:尽管中国厂商在中低速率光芯片市场已基本实现国产化并占据可观份额,但在25G及以上的高速光芯片市场,国产化率仍较低,市场主要由海外厂商占据。尤其在高速EML芯片设计制造、相干DSP芯片以及磷化铟等高端材料外延工艺方面,仍存在“卡脖子”环节和技术差距。然而,中国在光模块制造领域的全球领先优势,为向上游芯片环节拓展提供了宝贵的时间和空间,有望在未来实现突破。

原创 飙叔科技洞察 2025-09-25 18:10 广东

随着“易中天”(新易盛、中际旭创和天孚通信)股价的暴涨,光通信以及光模块概念一日之间尽人皆知。而光通信芯片作为数字世界的“隐形心脏”,确实是现代信息社会的关键基石,它通过将电信号转换为光信号,实现了数据的高速、大容量传输。

从保障家庭千兆宽带稳定接入的PON芯片,到支撑AI巨量模型训练的超高速数据交换芯片,都是光通信芯片在支撑2025年全球光通信芯片市场规模预计达48亿美元,预计到2030年将突破110亿美元。

目前,全球光通信芯片市场呈现出典型的梯队化竞争态势。高端市场,以美国Broadcom(博通)、Lumentum和Coherent为代表的欧美企业组成了稳固的第一梯队。它们凭借数十年的技术积淀、强大的研发投入和完整的专利布局,牢牢掌控着高端芯片市场。例如,在数据中心核心交换、长距离骨干网通信等场景所需的高速率EML芯片、复杂的光集成芯片等方面,这些公司拥有近乎垄断的地位。

尤其是人工智能浪潮爆发后,全球光通信芯片市场的核心驱动力已从传统的电信网络建设,转向由AI算力爆发所带来的数据中心升级需求。ChatGPT等大模型训练催生了对于800G、1.6T甚至更高速率光模块的巨大需求,而这直接拉动了对底层高速光通信芯片的需求。

正是在全球AI算力巨大需求的推动展现,中国光通信产业呈现出“中游突破、上游追赶”的态势。

在光通信芯片技术上,中国厂商正从“替代”走向“创新”。光迅科技是国内少数具备“芯片-器件-模块”全链条自主研发能力的企业,其25G DFB激光器芯片的自给率已超70%。而仕佳光子在无源芯片领域实力突出,其PLC分路器芯片和AWG芯片全球市占率靠前;源杰科技则在数据中心所需的大功率CW激光器芯片方面表现亮眼。

从市场端来看,国产光通信芯片厂商普遍增收又增利。如源杰科技2025年上半年业绩呈现高速增长态势,1H25实现营业收入2.05亿元,同比增长71%,归母净利润4626万元,同比大幅增长 330%。尤其是仕佳光子在2025年上半年同样取得出色成绩,营业总收入9.93亿元,同比飙升121.12%,归母净利润2.17亿元,同比增长高达1712.0%。全球光通信芯片主流技术状况以及市场格局如下表:

如上所述,从市场格局来说,在10G及以下的中低速率光芯片市场,中国厂商已基本实现国产化,并占据了可观的市场份额。但在25G及以上速率的高速光芯片市场,国产化率仍然较低约为5%,市场份额主要仍由海外厂商占据。

不过,在AI需求的强力拉动下,正在使用国产高速芯片的头部光模块厂商(如中际旭创、新易盛)的全球市场地位持续提升,这为上游芯片厂商创造了宝贵的成长机会。尤其值得一提的是,中际旭创自研的硅光芯片已实现批量应用和大规模出货,这是其1.6T光模块量产的关键支撑。

当然,不得不说中国厂商在高端技术上依然面临着巨大的挑战。例如高速EML芯片的设计制造、相干DSP芯片等,目前仍是需要攻坚的“卡脖子”环节。此外,磷化铟等高端材料的外延工艺良率相较于国际领先水平仍有差距。

但由于在光模块制造领域中国具有巨大的优势,尤其是以中际旭创为代表的中国企业已做到全球领先,并正在全力向上游芯片环节拓展。这为中国厂商在高端技术的突破创造了巨大的时间和空间。

因此,随着5G网络的持续建设与优化、数据中心规模的不断扩张以及人工智能、物联网等新兴产业的蓬勃发展,光通信芯片市场需求将持续增长。国产光通信芯片厂商正“铆足劲”突破高端技术瓶颈,这也必将提升其在全球市场的份额与话语权,逐步改变全球光通信芯片的市场格局!

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