今日半导体设备、零部件、材料等板块大涨，主要原因是对先进逻辑和存储在未来一年半时间里加速扩产的预期更加乐观。产业催化不断叠加半导体板块前期上涨平缓，资金高切低。存储设备下单节奏低于预期，预计25Q4拐点向上，叠加存储涨价周期，扩产节奏有望提速，带动设备材料需求。长鑫&长存IPO节奏推动预期26年资本开支上修的情绪；9.23工博会SMEE国庆献礼EUV光刻机，提振自主可控全产业链情绪。

🔍 市场对先进逻辑和存储在未来一年半时间里加速扩产的预期更加乐观，产业催化不断➕半导体板块前期上涨平缓，资金高切低。

📈 存储设备下单节奏低于预期，预计25Q4拐点向上，叠加存储涨价周期，扩产节奏有望提速，带动设备材料需求。

💰 长鑫&长存IPO节奏推动预期26年资本开支上修的情绪；9.23工博会SMEE国庆献礼EUV光刻机，提振自主可控全产业链情绪。

👥 中国市场逐步走出高基数影响，增速从上半年-7%恢复到持平，预计2026年有望进入新的资本开支周期，国产设备有望实现显著份额提升。

🌏 海外市场受台积电等采购节奏影响，增长从上半年47%放缓到3%，预计下半年海外市场进入消化期，预计海外设备需求将进入“空窗期”直至2026年重新加速。

2025-09-25 00:02 广东

1、今日半导体设备、零部件、材料等板块大涨

1）大涨原因：市场对先进逻辑&存储在未来一年半时间里的加速扩产预期更加乐观，产业催化不断➕半导体板块前期上涨平缓，资金高切低。

- 25年前三季度存储设备下单节奏低于预期，25Q4拐点向上，叠加存储涨价周期，扩产节奏有望提速，带动设备材料需求；

- 长鑫&长存IPO节奏推动预期26年资本开支上修的情绪；

- 9.23工博会SMEE国庆献礼EUV光刻机，提振自主可控全产业链情绪。

2）行情演绎逻辑推断：国产AI芯片需求爆发➡️先进逻辑+存储晶圆代工需求上行/扩产➡️先进封装扩产➡️半导体设备资本开支上行➕晶圆代工耗材（材料等）需求增加➡️零部件需求上行

3）行情演绎方向推断：这一轮行情将沿着头部晶圆厂➡️头部设备厂➡️核心零部件➕材料供应商的顺序演绎

2、2H25中国和海外半导体投资呈现不同周期特点

- 中国市场：逐步走出高基数影响，增速从上半年-7%恢复到持平

我们认为中国市场2026年有望进入新的资本开支周期，国产设备（北方/中微/盛美）等有望实现显著份额提升（2Q25：国产率20%）。关注目前正在进行的中芯国际、华虹募集资金、长鑫上市辅导等动向。

- 海外市场：受台积电等采购节奏影响，增长从上半年47%放缓到3%

我们认为下半年海外市场进入消化期，预计海外设备需求将进入“空窗期”直至2026年重新加速。维持海外设备企业（ASML/AMAT/TEL/LAM/KLA）跑输SOX的判断。

3、半导体材料

受益于存储涨价传导及情绪扩散，半导体材料板块首日大涨（指数+6.35%），后续将持续受益两存 、先进制程扩产 、GKJ 、先进封装等行业变化。

逻辑1：存储涨价→两存扩产预期增强→前后道设备CAPEX→材料OPEX

逻辑2：AI扩容+非AI复苏→硅片需求提升→部分硅片涨价

逻辑3：光刻机各种催化→零部件+光刻胶、掩膜版等光刻配套

产业链相关公司：

①两存链：神工、雅克、鼎龙、安集、兴福

②先进封装/HBM：联瑞、华海、飞凯

③硅(片)链：立昂、沪硅

④GKJ链：彤程、路维、容大

⑤先进前道：新阳、晶瑞

4、半导体设备

1）今日GKJ板块的催化推动设备板块的上涨，市场预期国产GKJ的突破，未来可以逐步打造全国产产线，扩产预期进一步提升。其中存储是率先实现国产化突破，因此一旦存储开启放量周期，对设备的拉动显著。明年是国产存储大放量的一年。

2）前道环节：受益于先进逻辑产线持续扩产，以及先进存储产能增量，国内厂商整体签单增长趋势向好。展望2026年，我们看到先进逻辑扩产需求旺盛，国内或将开出至少5w片/月先进产能；长存三期公司成立，26年产能扩产预期可观，并且伴随3D NAND层数升级，进一步增加设备价值量；长鑫启动IPO进程，预计将进一步提升良率和产能。

前道厂商中，国内公司工艺覆盖度提升尤其在先进制程上份额突破，北方、中微等对未来签单指引乐观，拓荆签单和发货均高增长，中科飞测签单对收入拉动弹性可观。

3）后道环节：国内厂商持续受益于封测行业复苏，以及各家新品突破下的国产替代。从国内封测厂商情况来看，经过22-23年低谷之后，24年至今国内封测厂商稼动率持续复苏，同时资本支出逐季恢复；从产品突破来看，国产高端SoC测试机份额得到提升，存储测试机取得突破，三温分选机等高端产品在车规和算力芯片领域放量，国产探针台验证进展顺利。

后道厂商中，长川25Q3业绩同比增长约两倍，25及26年业绩有望高增；华峰8300订单快增速显著，8600布局算力领域，在测试通道数、频率等指标国内领先；金海通三温分选机在车规领域快速放量，在算力芯片领域潜在空间可观；精智达高速FT测试机取得突破，进一步拓展SOC和存储测试机；矽电探针台在国内头部Fab厂商验证顺利，头部Fab有望贡献高收入弹性。

5、存储：是时候开始交易扩产了

今年以来，长存长鑫因筹划IPO控制费用及节点迭代等因素，实际扩产力度较为温和，同比去年有所下滑，展望明年随着长江存储3xx产品和长鑫的HBM3等最新产品逐渐突破，叠加数据中心对于SSD及HBM需求快速提升供需错配，长存及长鑫扩产的动能十足，相对于今年来讲，我们判断明年有望是两存扩产大年。

1）AI驱动的存储供应紧缺程度或将达到历史级别

相比此前减产带动供应紧缩的小周期，本轮存储周期还更具需求确定性（AI需求板上钉钉，SSD渗透HDD，汽车工业等需求底部回暖等），且存在HBM带来的供应挤出影响，我们近期产业交流显示缺货或将至少持续到2026年。

2）海外市场已开始对存储扩产进行“定价”、扩产的预期在逐步提升

近一月ASML/应材/泛林/东京电子/爱德万/unitest/ASMI分别涨29/22/29/29/33/61/23%，Unitest作为韩国存储设备公司，涨幅最高，且剔除carry trade和Intel收购的影响，可视为存储扩产的定价锚。

3）2025年是两存扩产低于预期的一年、同样是国产上游设备需求的底部

相比而言，国内两存在今年的扩产节点上执行节奏慢于市场预期——短期看是负面，但长期看创造了被压抑的补产需求。

我们近期产业交流显示长存已经开始下明年订单，明年将move in的订单量已超今年，且国产化程度将会更高，考虑到长存通常不会一次下所有订单，我们认为长存2026年扩产或将达到较高的同比增速。同样，长鑫明年订单也将至少持平，HBM封装产线则将带来额外的增量。

4）核心受益标的26年订单测算：

26年看，全年扩产预期12万片以上，单万片Capex提升+国产化率进一步提升，国内设备公司持续受益，因此我们对我们拆分半导体设备的市场占比，其中：

- 3D NAND单万片设备采购需求~10亿美元，预计明年5~6万片NAND扩产，对应约50~60亿美元设备采购需求，采购设备中刻蚀设备占比40%，薄膜设备占比25%，光刻设备占比18%，清洗设备占比8%。

- HBM配套的DRAM单万片设备采购需求~9亿美元，预计明年6~7万片扩产，对应约60亿美元设备需求，采购设备中刻蚀、薄膜、光刻设备占比均在22%左右。

5）看好明年两存&先进逻辑扩产加速带来的上游产业链机会，主要包括：（详细表格见星球）

- 长存产业链：中微公司（长存敞口40+%，90：1高深宽比刻蚀单万片价值量大幅提升，ONON薄膜堆叠PECVD有望0到1）、拓荆科技（长存敞口50%+%，ONON薄膜堆叠PECVD设备单万片价值量大幅提升）、安集科技（长存敞口30+%，抛光液需求持续增长）、中科飞测（明场检测设备值得期待）、芯源微（四代机有望实现突破）；

-  长鑫产业链：北方华创（长鑫敞口15-20%）、精智达（DRAM测试机持续突破）、雅克科技（前驱体份额持续提升）、百傲化学（HBM混合键合设备）。

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