联发科近日发布了新一代旗舰芯片天玑9500，采用先进的第三代3纳米制程，配备全大核CPU架构，包含1个4.21GHz超大核和多个高性能核心。该芯片集成矩阵运算指令集SME2，支持4通道UFS 4.1闪存，单核性能提升32%，多核性能提升17%，与苹果A19 Pro性能接近，标志着安卓阵营与苹果的公平竞技。

🔬 联发科天玑9500采用先进的第三代3纳米制程，配备全大核CPU架构，包含1个4.21GHz超大核和3个C1-Premium超大核及4个C1-Pro大核，性能大幅提升。

🚀 该芯片集成矩阵运算指令集SME2，率先支持4通道UFS 4.1闪存架构，单核性能提升32%，多核性能提升17%，与苹果A19 Pro性能接近。

🔥 天玑9500作为最早采用全大核的厂商，升级了第三代全大核设计，架构全新，配置为1+3+4的C1系列核心，功耗更低。

🤝 芯片性能与苹果A19 Pro正面硬刚，标志着安卓阵营与苹果的公平竞技，三大巨头均处于行业第一梯队。

快科技9月25日消息，联发科近日率先发布了新一代旗舰芯片——天玑9500。 这颗芯片刷新了行业多项记录，采用先进的第三代3纳米制程打造，继续采用全大核CPU架构，包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，率先集成矩阵运算指令集SME2，率先支持4通道UFS 4.1闪存架构。 官方介绍，天玑9500的单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%。 根据实验室实测，天玑9500的CPU单核Geekbench 6成绩突破4000分大关，正面硬刚苹果A19 Pro，让安卓阵营首次与苹果站在同一起跑线。 此外，多核成绩达到11290分，与iPhone 17 Pro系列的最高成绩不相上下。 根据爆料，即将发布的8E5跑分成绩也会基本保持同一水平，三大巨头都是目前行业第一梯队，而且这次开始公平竞技。 值得注意的是，作为最早采用全大核的厂商，联发科天玑9500这次升级了第三代全大核设计，而且架构都是全新的，还是1+3+4的配置，但全部升级为最新的C1系列。...