快科技资讯 09月25日
高通与中国车企深度合作,驱动全球汽车创新
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高通公司在2025骁龙峰会·中国上强调了其在中国汽车市场的深度合作与贡献。高通首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala指出,过去两年半高通已与中国汽车品牌合作推出超过210款车型,并从中汲取经验推动全球创新。高通中国区董事长孟樸则表示,高通正携手中国伙伴打造“车轮上的智能终端”,其“骁龙数字底盘”解决方案已支持众多中国品牌推出新车型。该方案覆盖数字座舱、智能驾驶、车路协同及中央计算架构四大领域,并在全球市场占据重要地位,例如数字座舱芯片市场份额超过70%。

🚗 **深化本土合作,共创全球价值**:高通在中国汽车市场的合作已取得显著成效,过去两年半内,与众多中国汽车品牌携手推出了超过210款车型。这种合作不仅体现在产品落地,更是一种双向赋能,高通从中国市场的快速迭代和功能创新中汲取经验,并将其应用于全球业务,提升了其在全球范围内的竞争力。

📱 **“车轮上的智能终端”愿景**:高通中国区董事长孟樸阐述了与中国汽车伙伴共同打造“车轮上的智能终端”的愿景。通过“骁龙数字底盘”系统级解决方案,高通正推动汽车向更智能、更互联的方向发展,该方案已连续三年在中国举办汽车技术与合作峰会,吸引了大量合作伙伴,展示了其在汽车技术领域的深耕细作。

📊 **“骁龙数字底盘”四大核心驱动**:高通的“骁龙数字底盘”解决方案覆盖了数字座舱、智能驾驶、车路协同以及中央计算架构四大核心领域。在数字座舱领域,高通占据全球70%以上的市场份额;智能驾驶方面,其Snapdragon Ride平台支持全球20余家车企,在中国市场有超过30个品牌采用;车路协同通过5G和C-V2X技术提升交通效率和安全;中央计算架构则通过单颗SoC实现舱驾融合,引领汽车电子架构的集中化趋势。

🌐 **全球市场领导地位**:高通官方数据显示,全球已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。这一广泛的应用证明了高通在汽车半导体领域的领先地位,尤其是在数字座舱芯片市场,2025年1-4月的市占率达到了76%,显示了其强大的技术实力和市场影响力。

快科技9月25日消息,“2025骁龙峰会·中国”主题演讲今日举行,在会上,高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala以及高通公司中国区董事长孟樸分别致辞,两人均提到了高通在中国的企业业务。

Akash Palkhiwala指出,自2023年起,仅在过去两年半的时间,高通就与众多中国汽车品牌合作推出了210多款车型

他表示这种合作是双向的:高通从中国市场汲取经验,与中国合作伙伴共创价值,并以此推动全球创新。

正因为深度参与中国市场,从中获取宝贵经验,才使高通在全球范围内具备强大的竞争力,“我们在更紧凑产品周期、功能创新等方面不断汲取经验,并将这些应用于全球业务中。”

孟樸表示,高通与中国汽车伙伴一起,打造“车轮上的智能终端”。

依托强大的性能和融合创新,高通系统级解决方案“骁龙数字底盘”,在过去三年里,已经支持众多中国汽车品牌,推出210多款车型

并且从2023年开始,连续三年在中国举办汽车技术与合作峰会,吸引了五千多位伙伴参会,展示了五百多项技术与产品。

高通官方数据显示,全球超过3.5亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案,该方案覆盖四大核心领域,包括数字座舱、智能驾驶、车路协同以及中央计算架构。

数字座舱:全球70%以上的智能座舱芯片市场由高通占据,2025 年1-4月市占率达76%;

智能驾驶:Snapdragon Ride平台已支持全球20余家车企的新一代车型,中国市场超30家品牌采用该方案实现L2+级辅助驾驶;

车路协同:骁龙汽车智联平台集成5G、C-V2X 等通信技术,支持车辆与云端、基础设施实时交互,提升交通效率和安全性;

中央计算架构:骁龙汽车平台至尊版(如8797芯片)通过单颗 SoC 实现舱驾融合,推动汽车电子架构向集中式演进。

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