联发科正式发布了新一代旗舰芯片天玑9500,采用先进的第三代3纳米制程和全大核CPU架构,包括一个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核。该芯片率先集成SME2指令集,支持4通道UFS 4.1闪存,单核性能提升32%,多核性能提升17%。实验室数据显示,天玑9500的Geekbench 6单核成绩突破4000万分,多核成绩达到11290分,与苹果A19 Pro和iPhone 17 Pro系列相当,标志着安卓阵营在性能上首次与苹果并驾齐驱。全大核设计不仅提升了性能,还提高了能效,优化了游戏加载、应用响应和多任务处理效率,并配备了16MB三级缓存和10MB系统缓存。
🚀 **领先的制程与全大核架构:** 天玑9500采用业界领先的第三代3纳米制程工艺,并延续并升级了全大核CPU架构,采用1个C1-Ultra超大核(主频4.21GHz)、3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核的配置。这种设计旨在最大化性能输出,同时通过高效的任务调度优化功耗。
⚡ **性能大幅提升与能效优化:** 相较上一代,天玑9500的单核性能提升了32%,多核性能提升了17%。特别值得一提的是,在峰值性能下,超大核功耗降低了55%。全大核架构在处理低负载任务时能快速完成并进入待机,从而实现更优的能效表现,并带来整体使用的流畅性。
🏆 **挑战行业标杆,实现性能均势:** 天玑9500的Geekbench 6单核成绩突破4000万分,多核成绩达11290分,在理论性能上与苹果A19 Pro和iPhone 17 Pro系列处于同一水平。这标志着安卓阵营在高端旗舰芯片领域首次与苹果正面竞争,为用户带来更公平的性能选择。
💡 **强大的缓存与加速技术:** 该芯片集成了16MB的三级缓存和10MB的系统缓存,显著增加了CPU可存储的常用数据量,从而减少对主内存的访问次数。这对于提升游戏加载速度、缩短应用响应时间、提高多任务处理效率至关重要,能够实现App秒开、文件快速解压等流畅体验。
快科技9月25日消息,联发科近日率先发布了新一代旗舰芯片——天玑9500。
这颗芯片刷新了行业多项记录,采用先进的第三代3纳米制程打造,继续采用全大核CPU架构,包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核,率先集成矩阵运算指令集SME2,率先支持4通道UFS 4.1闪存架构。

官方介绍,天玑9500的单核性能相较上一代提升32%,多核性能提升17%,超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%。
根据实验室实测,天玑9500的CPU单核Geekbench 6成绩突破4000万分大关,正面硬刚苹果A19 Pro,让安卓阵营首次与苹果站在同一起跑线。

此外,多核成绩达到11290分,与iPhone 17 Pro系列的最高成绩不相上下。
根据爆料,即将发布的8E5跑分成绩也会基本保持同一水平,三大巨头都是目前行业第一梯队,而且这次开始公平竞技。

值得注意的是,作为最早采用全大核的厂商,联发科天玑9500这次升级了第三代全大核设计,而且架构都是全新的,还是1+3+4的配置,但全部升级为最新的C1系列。

全大核的带来的好处是显而易见的,目前友商也在纷纷投入,其不仅仅能带性能的大幅提升,日常使用的能效也会更高,因为处理低负载任务时能够快速,迅速完成任务后进入待机,反而更省电,而且整体更加流畅。

此外,天玑9500还带来了16MB的超大三级缓存和10MB系统缓存,让CPU可以存储更多常用数据,从而大幅减少访问主内存的次数。

这对于提升游戏加载速度、缩短应用响应时间以及提高多任务处理效率至关重要,可以让App秒开、文件一键解压,甚至负载极高的夜景连续拍摄都丝滑不卡顿。
整体来说,今年的SoC市场相较以往发生了一些变化,三大巨头以目前理论表现来看是完全势均力敌的,最终产品的实际上手体验值得期待。