高通在 Snapdragon 峰会上发布了新一代基于 Arm 架构的 PC 芯片 X2 Elite 和 X2 Elite Extreme，预计 2026 年上半年发货，将驱动 Surface Pro 12 及 Surface Laptop 8。X2 Elite 提供 12 核或 18 核配置，单核最高频率达 4.7 GHz，性能提升 31%，功耗降低 43%。X2 Elite Extreme 则拥有 18 核配置，单核最高频率 5.0 GHz，性能提升 75%。两者均支持 DirectX 12.2、Vulkan 1.4 和 OpenCL 3.0，GPU 每瓦性能提升 2.3 倍，NPU 计算能力提升 80%，预计将广泛应用于 Windows 硬件，首批设备可能在 CES 2026 上亮相。

🔹 X2 Elite 提供 12 核或 18 核配置，包括 6 个性能核心和最多 12 个高效核心，单核最高频率达 4.7 GHz，在等效功耗下性能提升 31%，功耗降低 43%，每瓦 GPU 性能提升 2.3 倍，支持 DirectX 12.2、Vulkan 1.4 和 OpenCL 3.0，NPU 拥有 80 TOPS 计算能力，较上一代提升 80%。

🔹 X2 Elite Extreme 拥有 18 核配置（6 个性能核心+12 个高效核心），单核最高频率 5.0 GHz（双核 4.4 GHz），等效功耗下性能提升 75%，GPU 内存带宽提升至 228GB/s，NPU 同样具备 80 TOPS 计算能力，支持相同图形 API。

🔹 X2 系列芯片采用 LPDDR5x 内存，最高容量 128GB+，总线宽度 192 位（X2 Elite Extreme），带宽 228GB/s（X2 Elite Extreme）/152GB/s（X2 Elite），预计将广泛应用于 Surface Pro 12、轻薄笔记本、工作站级笔记本及迷你 PC，首批设备或于 2026 年 CES 亮相。

🔹 高通表示 X2 系列将支持多种 Windows 硬件，包括台式机电脑，微软计划在 2026 年前推出搭载该芯片的 Surface Pro 12 代和 Surface Laptop 8 代更新款，标志着 Arm 架构在高端 PC 领域的进一步拓展。

在刚刚结束的 Snapdragon 峰会上，高通正式发布了新一代基于Arm架构的 PC 芯片 — X2 Elite 和 X2 Elite Extreme。X2 系列芯片预计在 2026 年上半年发货，将驱动 Surface Pro 12 及 Surface Laptop 8。

主要特点

X2 Elite

 核心配置：12 核或 18 核配置，包括 6 个性能核心和多达 12 个高效核心。频率：单核最高频率可达 4.7 GHz，双核频率为 4.4G Hz。性能提升：在等效功耗下，性能提高了 31%，功耗降低了 43%。GPU：每瓦性能提升了 2.3 倍，支持 DirectX 12.2 最终版、Vulkan 1.4 和 OpenCL 3.0 。NPU：具备 80 TOPS的计算能力，较上一代提升了80%。

X2 Elite Extreme

核心配置： 18 核配置，包括 6 个性能核心和 12 个高效核心。频率：单核最高频率可达 5.0 GHz，双核频率为 4.4 GHz。性能提升：在等效功耗下，性能提高了 75%。GPU：与标准 X2 Elite 相似，但内存带宽提升至 228GB/s。NPU：同样具备 80 TOPS的计算能力。

规格对比

特性	X2 Elite Extreme	X2 Elite（88）	X2 Elite（80）
型号编号	X2E-96-100	X2E-88-100	X2E-80-100
总核心数	18	18	12
高效核心数	12	12	6
多核最大频率	4.4 GHz	4.0 GHz	4.0 GHz
单核/双核提升频率	5.0 GHz 单核 / 5.0 GHz 双核	4.7 GHz 单核 / 4.7 GHz 双核	4.7 GHz 单核 / 4.4 GHz 双核
性能核心数	6	6	6
性能核心最大频率	3.6 GHz	3.4 GHz	3.4 GHz
总缓存	53 MB	53 MB	34 MB
GPU部件编号	X2-90	X2-90	X2-85
GPU最大频率	1.85 GHz	1.70 GHz	1.70 GHz
API支持	DirectX 12.2 最终版，Vulkan 1.4，OpenCL 3.0	DirectX 12.2 最终版，Vulkan 1.4，OpenCL 3.0	DirectX 12.2 最终版，Vulkan 1.4，OpenCL 3.0
TOPS（INT8）	80	80	80
微型NPU	高通感知中枢上的双微型NPU	高通感知中枢上的双微型NPU	高通感知中枢上的双微型NPU
内存类型	LPDDR5x	LPDDR5x	LPDDR5x
最大容量	128+ GB	128 GB	128 GB
配置容量	48 GB	设备特定	设备特定
传输速率	9523 MT/s	9523 MT/s	9523 MT/s
总线宽度	192位	128位	128位
带宽	228 GB/s	152 GB/s	152 GB/s

应用场景

高通 X2 系列芯片预计将广泛应用于各种 Windows 硬件，包括二合一设备如 Surface Pro、轻薄笔记本电脑、工作站级别的笔记本电脑和迷你 PC。甚至可能看到配备高通处理器的台式机电脑。

高通预计这些新的 X2 系列芯片将在 2026 年上半年发货，首批设备很可能在 CES 2026 上亮相。微软计划在明年某个时候推出搭载骁龙 X2 系列芯片的更新版 Surface Pro 12 代和Surface Laptop 8 代。

©2024 WinDiscover | 阅读原文 | 添加评论

高通正式宣布 X2 系列芯片，2026 年上半年发布最先出现在WinDiscover。