💡 **湿法清洗设备升级与前景广阔**：盛美上海的UltraCwb湿法清洗设备得到了重大升级，显著提升了湿法刻蚀过程中的质量传递效率。这项技术通过防止副产物在晶圆微结构内积聚，有效避免了二次沉积，预示着其在3D NAND、3D DRAM及3D逻辑器件等前沿半导体制造领域拥有巨大的应用潜力。

🚀 **首款KrF工艺前道涂胶显影设备成功交付**：公司推出了其首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该设备具有高产能、先进的温控技术以及实时工艺控制和监测功能，其首台设备已成功交付给中国一家头部逻辑晶圆厂客户，标志着盛美上海在光刻产品系列上的重要扩充。

📦 **面板级封装设备助力AI芯片转型**：盛美上海在面板级设备领域构建了FOPLP设备产品矩阵，涵盖了UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备以及UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备。这些设备旨在推动AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型，以满足日益增长的市场需求。

【盛美上海：近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户】财联社9月23日电，盛美上海在互动平台表示，公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在500层以上的3D NAND，3D DRAM，3D逻辑器件中有巨大的应用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。在面板级设备方面，公司打造的FOPLP设备产品矩阵包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备、UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备，助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。