全球领先的晶圆代工厂台积电在AI时代持续受到各大公司青睐，其3nm和2nm工艺备受追捧。今年，苹果、高通、联发科的旗舰移动芯片采用台积电涨价20%的第三代3nm工艺N3P。展望明年，台积电将量产2nm工艺，首发客户仍为苹果，预计苹果将贡献22-25%的营收。英伟达凭借AI芯片业务成为台积电第二大客户，贡献约11%的营收。然而，博通有望凭借ASIC定制化AI芯片大单，包括传闻中的OpenAI 200亿美元订单，在2026年成为台积电的第二大客户。联发科、高通、AMD和Intel的营收占比也保持在一定水平，其中AMD和Intel有望在明年提升其在台积电营收中的份额。

🌟 **先进工艺需求旺盛，台积电3nm及2nm工艺受追捧**：作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在AI浪潮下，其最先进的3nm和2nm工艺技术成为各大科技巨头争相采用的关键。今年的旗舰移动芯片普遍使用了价格上涨20%的3nm N3P工艺，而明年即将量产的2nm工艺也已锁定首发客户，显示了其在行业内的核心地位和技术领先性。

🍎 **苹果长期是台积电核心客户，贡献重要营收**：苹果公司在过去十余年中一直是台积电最重要的客户，几乎每次都率先采用台积电的新工艺。预计2025年苹果将贡献台积电25-27%的营收，明年也将维持在22-25%的水平，稳居台积电最大客户的宝座，这得益于其在移动芯片领域的持续领先和对台积电先进产能的优先采购。

🚀 **博通凭借AI定制芯片崛起，有望成第二大客户**：英伟达作为AI芯片领域的领导者，今年贡献了台积电11%的营收，是第二大客户。但博通凭借在ASIC定制化AI芯片领域的重大进展，特别是传闻获得了OpenAI高达200亿美元的订单，其对先进工艺的需求急速增长，预计在2026年将有望超越英伟达，成为台积电的第二大客户，显示出AI芯片市场格局的快速演变。

📊 **其他主要客户营收占比稳定，但排名或有变动**：联发科、高通、AMD和Intel等主要客户在台积电的营收中也占有重要份额。联发科预计明年将保持第四的位置，高通排名下降一位，而AMD和Intel的营收贡献则有望在明年有所提升，显示出市场竞争的激烈和客户需求的多元化。

快科技9月22日消息，作为全球最大且工艺最先进的晶圆代工厂，台积电在AI时代依然是香饽饽，3nm、2nm工艺被各大公司抢着要。

今年苹果、高通、联发科的旗舰移动芯片使用的还是第三代3nm工艺N3P，价格涨了20%左右，明年台积电则会量产2nm工艺，首发的还是苹果。

苹果这十多年来一直是台积电最大客户，几乎每次都是首发新工艺，2025年给台积电贡献了25-27%的营收，明年也会贡献22-25%的营收，坐稳第一。

NVIDIA这两年来凭借AI芯片暴涨，对先进工艺的需求也水涨船高，今年给台积电贡献11%的营收，是第二大客户，明年预计贡献11%的营收，比例变化不大。

但他们的位置有可能被博通取代，博通今年贡献7%的营收，跟AMD持平，但2026年贡献11-15%的营收，有望成为台积电第二大客户。

原因就在于博通这两年接下了不少ASIC定制化AI芯片的大单，尤其是前不久传出获得OpenAI的200亿美元大单，对先进工艺的需求急速提升。

联发科今年是第三大客户，贡献9%的营收，明年预计贡献9-10%的营收，位列第四。

高通8%的营收占比会维持到明年，排名当然也下降一位。

AMD贡献7%的营收，明年也是7%左右，而Intel贡献6%的营收，明年则会提升到7%。