原创 飙叔科技洞察 2025-09-22 18:40 广东
在半导体技术持续突破、芯片性能与能耗表现不断进阶的今天，测试与封装环节扮演着不可或缺的角色。其中，探针卡（Probe Card）作为晶圆测试中的核心组件，是确保芯片品质与性能的关键所在。它承载着在芯片封装前进行电气测试的重要使命，直接关系到半导体产品的最终良率和成本。
高度集中的市场格局
全球半导体探针卡市场呈现高度集中的态势。2023年数据显示，全球探针卡行业前三大厂商（CR3）的市场份额高达56.6%，前十大厂商（CR10）的市场份额接近80%，形成较为明显的寡头竞争格局。
美国FormFactor是探针卡领域全球规模最大、技术最先进的企业，尤其在3D MEMS领域具有垄断地位，占据了全球23.2%的市场份额。意大利Technoprobe和日本Micronics Japan（MJC）分别位列第二和第三位，这三家企业共同构成了全球探针卡市场的第一梯队。
从区域分布来看，北美是全球最大的探针卡市场，占有大约33%的份额；日本紧随其后，约占26%；韩国占据约11%的市场份额。这种区域分布与全球半导体产业的地域集聚特征高度吻合。
技术路线方面，MEMS探针卡已成为市场绝对主流。2023年，MEMS探针卡占据了全球市场近70%的份额。悬臂探针卡（Cantilever）、垂直探针卡（Vertical）及MEMS探针卡这三类主流产品合计市场占有率超过93.5%。这种技术格局反映出半导体测试向高密度、高性能方向发展的趋势。
国产半导体探针技术的突破
半导体探针卡行业长期被国际巨头垄断，尤其在高阶应用领域。然而，这一局面正在悄然改变。中国半导体探针卡行业虽然起步较晚，但近几年在技术研发和产业化方面取得了显著进步。
在高针数MEMS探针卡领域，国内厂商已经实现重大突破。以和林微纳为代表的企业成功推出自主研发的、针数高达4万根的MEMS探针卡，其产品在高低温、载流和寿命等关键指标上达到了行业领先水平。值得关注的是，这些探针卡的电流载流能力性能（1000mA）和高频传输性能已经具备世界顶尖水平，能够轻松适配最新设备，并获得了国内头部芯片企业的认可和采用。
在结构设计与可靠性方面，国内厂商同样展现出创新能力。独特的探针卡结构确保了较高的连接可靠性，能够形成高度精确的针痕以实现可靠的晶圆测试。即使在175℃的严苛条件下，其MEMS探针也能形成稳定的针痕，这一指标已达到国际先进水平。
信号传输性能优化是另一重要突破点。苏州晶晟微纳等企业申请的"超高速探针卡"专利，通过引入引线框架结构和优化的支撑结构，使导电走线能沿倾斜表面延伸，显著优化了信号传输路径，降低了信号传输损耗，从而提高了信号传输带宽及稳定性，能够满足日益增长的超高速测试需求。
加速的国产替代
中国拥有全球最大的半导体消费市场，庞大的芯片设计、制造和封测产业对探针卡有着旺盛的需求。2018年中国半导体探针卡市场规模约为1.35亿美元，虽然2022年和2023年受到全球半导体行业周期波动以及国际技术限制等因素影响，市场规模出现过下降，但2024年已恢复至约16.46亿元人民币。预计到2025年，市场规模有望达到17.72亿元人民币。
本土厂商虽然规模相对较小，但正在快速成长。前十大全球主流探针卡厂商中尚无中国大陆企业，但已涌现出一批有望实现突破的企业。强一半导体（苏州）股份有限公司、深圳市道格特科技有限公司、苏州和林微纳科技股份有限公司、苏州矽利康测试系统有限公司、苏州晶晟微纳半导体科技有限公司和浙江微针半导体等企业通过多年的技术积累和创新，正在逐步缩小与国际领先企业的差距。
这些企业的成长得益于国内半导体产业链的整体进步和国产替代需求的推动。随着国内晶圆制造产能的持续扩张和芯片设计公司的快速发展，对测试服务的需求不断增长，为本土探针卡企业提供了广阔的市场空间。
半导体探针卡作为半导体产业链中的关键环节，其技术水平和产业实力直接关系到国家半导体产业的整体竞争力。全球探针卡市场目前仍由国际巨头主导，但中国企业在技术突破和产业化方面已取得显著进展。
因此，随着国产替代进程的加速和新兴应用需求的增长，中国半导体探针卡产业有望在技术创新和市场拓展方面实现更大突破。这个过程需要产业界持之以恒的研发投入、人才培育以及上下游的协同合作，逐步构建起自主可控的半导体测试产业链生态体系。
未来几年将是中国半导体探针卡产业发展的关键时期，只有在核心技术突破、产品质量提升和市场应用拓展等方面取得全面进步，才能真正实现从技术追赶到市场引领的转变，为中国半导体产业的自主健康发展提供坚实保障。
