📱 手机处理器价格面临显著上涨，末代3nm制程芯片价格已上涨约16-24%，而明年进入2nm时代后，预计涨幅将达到50%。这主要归因于台积电先进制程的巨额资本支出以及良率的率先达标，导致其在议价策略上并无折扣。

💡 AI数据中心对内存和硬盘需求的强劲增长，导致三星、海力士、美光等主要厂商的产品价格酝酿调涨，交期也从单月延长至半年以上，加剧了整体半导体通胀的压力。

🚀 尽管旗舰芯片价格预期涨幅惊人，但其市场接受度将取决于性能和能耗比的实际提升幅度。若能带来颠覆性的体验，消费者仍将乐于买单；反之，则可能导致消费者换机周期拉长，旗舰手机出货量下降，市场重心转向高性价比产品。

⚙️ 苹果A19芯片采用台积电最新的3nm N3P制程，而下一代A20将迈入2nm时代，这标志着手机芯片制程技术的不断演进，也预示着新一轮的成本增加和性能提升。

快科技9月22日消息，不止内存，手机处理器也要大涨价，最高狂涨50%。

据报道，苹果iPhone 17系列近日正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3nm N3P制程，下一代A20将进入2nm时代。而Android阵营的联发科、高通等CPU的3nm制程也进入尾声。

业界传出，末代3nm制程CPU价格比前代上涨约20%，明年2nm制程将再涨50%，加上内存、硬盘等供不应求， 半导体通胀正在发酵中。

联发科、高通将在本周先后发表最新的旗舰芯片天玑9500以及骁龙8 Elite Gen 5，目前传出2款芯片与A19芯片相同，均采用台积电最新N3P制程，效能及功耗都有提升，不过售价也比前代高出不少。

供应链指出，这一代高通以及联发科的处理器虽是末代3nm旗舰芯片，但采用台积电最新制程，报价有16至24%间的涨幅。

明年手机芯片将进入2nm时代，不过目前业内已经传出，台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略，相比3nm制程涨幅最少为50%，初期将以AI、高效运算芯片产品为主，但明年底手机芯片陆续量产，供应链推估，旗舰芯片的单价可能上看280美元。

受到AI数据中心推升的内存、硬盘强劲需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大厂，消费、企业端各类产品售价已酝酿调涨，交期也从单月转为半年以上。

产业专家指出，旗舰芯片的预期涨幅惊人，但还需比较效能、能耗比的提升幅度，若有颠覆性的表现，相信多数消费者还是会买单。

反之，消费者的换机周期将会拉长，届时旗舰手机的出货量可能会下调，并转向性价比更高的产品。