飙叔科技洞察 09月21日
存储芯片行业迎来超级周期,AI驱动价格上涨
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全球存储芯片市场正经历新一轮涨价潮,主要由AI需求激增和供应链紧缩驱动。HBM(高带宽内存)因AI算力革命成为刚需,但产能严重不足。美光、三星、SK海力士等头部厂商率先受益,并纷纷扩产。在此背景下,国内存储厂商如长江存储、长鑫存储、江波龙抓住国产替代机遇加速发展,设备、材料、封装测试等产业链上游环节也迎来爆发。存储行业正从周期波动转向成长升级,价格上涨趋势预计将延续至2026年。

📈 **AI驱动存储需求爆发,HBM成为关键**:生成式AI和大模型训练催生了对高性能存储芯片(尤其是HBM)的指数级增长需求。HBM作为AI服务器核心组件,面临产能严重不足的局面,单颗芯片容量不断提升,预示着未来市场对高规格存储产品的强劲需求。

💰 **头部厂商受益,产能扩张加速**:美光、三星、SK海力士等全球存储巨头凭借技术优势和市场份额,成为此轮涨价潮的直接受益者。它们正积极投资扩建工厂,以应对不断增长的市场需求,巩固其行业领导地位。

🇨🇳 **国产存储崛起,迎来替代机遇**:在国际供应链紧张和国产化趋势下,长江存储、长鑫存储、江波龙等国内存储厂商正加速发展,扩大产能并提升技术水平。江波龙在企业级存储领域表现突出,国产品牌市场份额显著提升,显示出强劲的国产替代潜力。

💡 **全产业链受益,技术升级是关键**:存储芯片涨价不仅惠及原厂,也带动了半导体设备、材料以及封装测试等产业链上游环节的爆发。先进封装技术如CoWoS、3D堆叠在HBM需求驱动下获得发展机遇,推动整个产业链的技术升级和协同。

🚀 **行业格局重塑,从周期转向成长**:存储芯片行业正经历从传统强周期性向成长型行业的转变。AI带来的数据存储和运算能力需求,以及端侧AI设备(如AI手机、AIPC)的普及,共同推动存储架构升级,预示着行业未来将更加注重技术创新和产业链协同。

原创 飙叔科技洞察 2025-09-21 18:10 广东

随着国内云计算服务商、运营商及信创行业对国产存储产品的采购需求持续攀升,长江存储、长鑫存储、江波龙等有望在这场产业盛宴中分享更多红利。

“HBM订单已排至2027年,客户为确保供应甚至愿意提前支付定金。”美光CEO桑杰·梅赫罗特拉近日透露的这一消息,震撼了整个半导体行业。2025年9月,全球存储芯片市场掀起新一轮涨价潮,美光科技暂停存储芯片报价,并释放产品价格或上涨20%-30%的信号。

花旗、摩根士丹利等国际投行集体唱多,称数据中心订单激增将导致供应短缺,涨价趋势或持续至2026年。这场由AI需求激增与供应链紧缩共同驱动的行情,正在重塑全球存储市场格局。

行业新周期,三大因素驱动存储涨价

存储芯片行业已进入新一轮超级周期。国际货币基金组织已将2025年全球GDP增长率预测从2.8%上调至3.0%,全球经济复苏为科技行业提供了良好基础。

据世界半导体贸易统计协会最新预估,2025年全球半导体市场规模预计将年增长15.4%,达到7277亿美元。

AI算力革命催生了存储芯片的“刚需”。随着生成式AI、大模型训练等技术的爆发,数据中心对高性能存储芯片的需求呈现指数级增长。

HBM(高带宽内存)作为AI服务器的核心组件,其单颗芯片容量已从128GB向256GB跃进,而全球HBM产能却因技术壁垒高、扩产周期长而严重不足。

供应链“卡脖子”效应加剧了供需紧张。全球存储芯片产能集中于三星、SK海力士、美光三家巨头,但近期地缘政治冲击、韩国芯片工厂自然灾害停产检修等因素导致供应端持续收缩。

赢家通吃,原厂巨头率先受益

头部存储原厂成为此轮涨价潮最直接的受益者。美光科技凭借HBM技术领先优势,数据中心客户占比超60%,机构预测其2025财年毛利率将突破55%。

三星电子作为全球DRAM市场占有率45%的巨头,近期宣布投资120万亿韩元扩建平泽工厂,进一步巩固其市场地位。

SK海力士则在HBM3E量产进度方面领先,与英伟达深度绑定,股价年内涨幅已超80%。

中信证券研报指出,25年第三季度下游需求环比持续增长,企业级存储需求旺盛,带动NAND/DRAM Q3涨幅扩大,且25H2涨价预期再次上调。

利基存储景气度全面提升,DDR4涨幅扩大,大容量NOR及SLC NAND全面涨价。

国产崛起,国内存储厂商加速替代

中国存储企业在此轮周期中抓住了国产替代机遇。江波龙作为全球领先的综合性存储模组厂商,通过垂直整合的业务模式,在存储产品价值链中建立了覆盖全产业链的布局。2025年上半年,江波龙企业级存储业务规模增长明显,收入达到6.93亿元,同比增长138.66%。

根据IDC数据,2024年中国企业级SATASSD总容量排名中,江波龙位列第三,在国产品牌中位列第一。

长江存储和长鑫存储作为国内存储芯片制造的领军企业,也在加速扩张。长鑫存储已于2025年7月7日正式启动上市征程,长江存储三期(武汉)集成电路有限公司也于9月5日成立。

中信证券报告称,2025年第三季度电子行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势,算力相关PCB龙头、存储龙头、模拟龙头等细分板块表现亮眼。

设备与材料,产业链上游迎来爆发

半导体设备与材料环节成为此轮存储涨价潮中的隐形赢家。随着国内存储厂商扩产需求增加,设备企业订单饱满。

2025年上半年,在中国半导体产业总投资额同比下滑9.8%的情况下,半导体设备赛道却逆势大涨53.4%,成为产业链中唯一正增长的环节。

北方华创的刻蚀机、沉积设备已进入长江存储、长鑫存储供应链。雅克科技的前驱体材料打破海外垄断,HBM封装材料需求激增。

上海新阳的电镀液、清洗液实现国产替代,客户覆盖中芯国际、华虹集团。

东吴证券分析师认为:“国内先进逻辑扩产超预期;从存储来看,按照技术迭代的周期,明年将迎来新的迭代周期。”

封装测试,HBM带来技术升级红利

封装测试领域在此轮存储涨价潮中获得增量市场。HBM需要先进的封装技术,如CoWoS、3D堆叠等,推动了封装技术升级和需求增长。

通富微电掌握了CoWoS先进封装技术,成为AMD AI芯片主要封测商。长电科技作为全球第三大封测厂,HBM封装产能利用率超90%。

深科技则是存储芯片封测龙头,与美光、西部数据合作紧密。

随着国产算力芯片的发展,盛合晶微等国产先进封装供应链企业有望受益,减薄机/划片机/键合机等设备商也将迎来机遇。

中信证券研报认为,半导体设备链国产化正稳步推进,先进逻辑订单逐步落地,存储订单底部回升,且行业并购整合趋势明确。

市场新格局,从周期波动向成长升级

存储芯片行业正在从传统的强周期行业向成长型行业转变。AI服务器对存储性能需求的爆发式增长,使存储架构正经历从传统DDR4/HDD向DDR5/SSD的全面升级。

行业增量弹性已与过往纯粹体现移动端需求的周期变化完全不同。AI需要强大的数据存储和运算能力来支持工作,在服务器端,存储器承担着重要的“数据基建”的角色。

在端侧领域,AI手机、AIPC等终端对于内存和闪存的带宽、响应速度和容量等关键性能均提出更高要求。

未来存储行业的竞争将更加注重技术升级和产业链协同。随着国内CSP(云服务提供商)、运营商及信创行业对国产存储产品的采购需求持续攀升,国产存储企业有望持续受益于国产替代趋势。

因此,存储芯片的涨价浪潮已蔓延至整个产业链。截至2025年9月,DRAM和NAND Flash的价格涨幅均超预期,预计这一趋势将延续至2026年。

随着国内云计算服务商、运营商及信创行业对国产存储产品的采购需求持续攀升,长江存储、长鑫存储、江波龙等中国企业有望在这场产业盛宴中分享更多红利。

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