此次对iPhone Air的拆解深入剖析了其超薄设计背后的工程巧思。为了在5.6毫米的机身内容纳所有组件，苹果采用了摄像头“高原”设计，并将主板置于其中，为主板和大型电池提供了空间，同时保护主板免受弯曲应力。尽管钛金属边框坚固，但框架在为信号添加的塑料缝隙处存在弱点。拆解还证实，iPhone Air使用了与MagSafe电池组相同的12.26瓦时电池，且可互换。得益于卡扣式设计和低压电流松动的粘合剂，iPhone Air的可修复性优于预期。USB-C端口采用3D打印钛合金制造，并模块化设计。主板集成了苹果自研的C1X 5G调制解调器、N1网络芯片和A19 Pro芯片，使其成为首款拥有如此多苹果自研芯片的iPhone。

📸 巧妙的内部结构设计：iPhone Air通过将主板置于摄像头“高原”内部，并在机身内为大型金属封装电池预留空间，成功在5.6毫米的超薄机身中集成了所有必要组件，同时确保了主板免受弯曲应力的影响。这种设计有效地优化了内部空间利用率，并提升了设备的结构稳定性。

🔋 电池互换性与可修复性提升：iPhone Air配备了12.26瓦时的电池，该电池与MagSafe电池组通用，用户可以轻松将其取出并互换使用。此外，苹果采用了卡扣式显示屏和后盖玻璃，以及通过低压电流松动的粘合剂来固定电池，大大提高了iPhone Air的可修复性，使其零件更换过程更为便捷。

💡 自研芯片集成度高：iPhone Air的主板集成了苹果自研的C1X 5G调制解调器、N1网络芯片以及A19 Pro芯片，这是首款在iPhone上实现如此高比例苹果自研芯片的机型。相较于其他型号，iPhone Air额外采用了C1X调制解调器，而非高通产品，标志着苹果在核心组件自主化方面迈出了重要一步。

🔗 USB-C端口的创新应用：为了适应超薄机身，iPhone Air的USB-C端口采用了3D打印的钛合金材质，虽然不如边框耐刮，但结构坚固。该端口被粘合固定，但设计为模块化，便于在需要时进行拆卸和更换，体现了苹果在细节设计上的考量。

为了在 5.6 毫米的机身中容纳所有必需的组件，苹果设计了一个摄像头“高原”。iPhone Air 的主板部分位于摄像头凸起内部，这为容纳一块大型金属封装电池提供了空间。主板的位置也确保了，即使 iPhone Air 发生弯曲，它也能免受弯曲应力影响。尽管我们已经从多个测试中看到，该设备的钛金属边框几乎是防弯曲的。

iFixit 尝试弯曲不带任何内部组件的 iPhone Air 框架，结果发现它并不像完全组装后那么耐用。由于苹果必须添加塑料缝隙来防止蜂窝信号干扰，框架在这些弱点处很容易弯曲。至于这些弱点是否会给 iPhone Air 用户带来问题，iFixit 表示“时间会证明一切”。

本周早些时候，iFixit 拆解了苹果为 iPhone Air 设计的 MagSafe 电池组，并推测苹果在配件中使用了与 iPhone Air 相同的电池。现在，这一点得到了证实。苹果确实在 MagSafe 电池组内部包含了一块 iPhone Air 的电池。该电池容量为 12.26 瓦时，你可以毫无问题地将电池从 MagSafe 电池组中取出并放入 iPhone Air 中。

尽管 iPhone Air 的设计比以往更薄，但它的可修复性可能比你想象的要好。内部没有多层组件的空间，iFixit 表示，纤薄的机身使得零件不会被埋在深处。苹果使用了卡扣式显示屏和后盖玻璃，没有任何粘合剂。在需要使用粘合剂的地方，例如电池，苹果正在使用一种可以用低压电流松动的粘合剂。这是苹果去年在 iPhone 16 上首次引入的设计，现在已扩展到其他型号。

为了让 USB-C 端口能够装入机身，苹果对其进行了 3D 打印。iFixit 发现，苹果确实使用了 3D 打印的钛合金，它不如边框耐刮，但“结构坚固”。USB-C 端口被粘合在位，但它是模块化的，如果需要可以拆卸。

iPhone Air 的主板包括苹果设计的 C1X 5G 调制解调器、N1 网络芯片和 A19 Pro 芯片。这使得 iPhone Air 成为首款拥有如此多苹果自研芯片的 iPhone。其他 iPhone 17 型号也配备了 A19 和 N1，但 iPhone Air 还额外使用了 C1X，而不是高通调制解调器。

总的来说，iFixit 给了 iPhone Air 一个 7/10 的临时可修复性评分，因为电池很容易更换，屏幕更换也不太困难。苹果还努力发布了 iPhone 维修的备件和手册，并减少了零件配对的软件锁定和限制，从而提高了其 iPhone 的可修复性评分。

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